Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Circuito Multilayer do PWB Fr4 com ouro da imersão no controle eletrônico do teste placa de 10 camadas em 1.6mm
Espessura
especificação:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: ENIG
Detalhe rápido:
Origem: China
Special: Material FR4
Camada: 10
Espessura: 1.6mm
Superfície: ENIG
Furo: 0,5
Especificação:
Circuito Multilayer do PWB Fr4 com ouro da imersão no controle eletrônico do teste placa de 10 camadas em 1.6mm
Silkscreen branco verde de Soldermask,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta,
com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça.
Seus folha da ligação e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno são uma matéria-prima importante
na produção de placa de circuito impresso multilayer,
Este tipo do produto é usado principalmente para PWB frente e verso, dosagem é muito grande.
Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4,
nos últimos anos devido à tecnologia eletrônica da instalação do produto
e necessidades do desenvolvimento de tecnologia do PWB, Tg alto aparecido franco - 4 produtos.
Sobre nós:
Especificação:
Circuito Multilayer do PWB Fr4 com ouro da imersão no controle eletrônico do teste placa de 10 camadas em 1.6mm,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligação e r.p cobre-folheados finos almofadam e o núcleo interno é uma matéria-prima importante na produção de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto é usado principalmente para PWB frente e verso, dosagem é muito grande. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido às necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalação do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.
O ouro da imersão e a diferença entre a placa folheado a ouro 1, o ouro da imersão e a estrutura de cristal folheado a ouro não são o mesmo que a espessura do ouro para o ouro do que o lote folheado a ouro do ouro será ouro folheado a ouro é mais amarelo, mais clientes satisfeitos. 2, o ouro da imersão e a estrutura de cristal folheado a ouro não são os mesmos, Shen que Jin é mais fácil do que a soldadura folheado a ouro, não causará a soldadura pobre, causando queixas do cliente. Placa de ouro da imersão do esforço controlado mais facilmente, há uma ligação dos produtos, mais conducente ao processamento da ligação. Mas igualmente devido ao ouro do que o delicado folheado a ouro, assim que à Jin-placa de Shen não vista o dedo do ouro. 3, almofadas do ouro do níquel da placa de ouro da imersão somente, efeito de pele da transmissão do sinal estão na camada de cobre não afetarão o sinal. 4, ouro da imersão do que a estrutura de cristal folheado a ouro são mais compactos, não fácil produzir a oxidação. 5, com prender cada vez mais denso, linha largura, espaçando vieram a 3-4MIL. O ouro é fácil produzir o ouro procura um caminho mais curto. Ouro na almofada, do níquel da placa de ouro da imersão somente não produzirá o ouro procura um caminho mais curto. 6, ouro do níquel da placa de ouro da imersão somente na almofada, assim que a resistência da linha com a combinação da camada de cobre são mais contínuos. A engenharia não compensará o afastamento do impacto. 7, usado geralmente para as exigências relativamente altas da placa, nivelamento são melhores, geralmente ouro da imersão do uso, ouro da imersão geralmente não aparecem após o conjunto do fenômeno preto da almofada. Nivelamento da placa de ouro da imersão e vida à espera tão bons quanto a placa folheado a ouro
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
O que nós precisamos:
* arquivos de Gerber do PWB desencapado
* Bill de materiais a incluir: A número da peça de fabricante, tipo de parte, tipo de empacotamento,
lugar componentes alistados por designadores e por quantidade de referência
* especificações dimensionais para componentes não padronizados
* desenho de conjunto, incluindo algumas observações de mudança
* procedimentos de teste final (se disponível)
Departamento das Karen-vendas
Eletrônica Co. de ShenZhen Xinchenger, Ltd
sales3@xcepcb.com
Skype: Karen-xcepcb