Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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PWB estratificado da alta frequência do híbrido com ouro eletrolítico placa de 4 camadas
Especificação:
Material de isolamento de capacidade elevada do PWB da alta frequência para a micro-ondas, a radiofrequência (RF) e o mercado digital de alta velocidade do tratamento dos sinais (DSP) com a folha tecida PTFE/type da tela da fibra de vidro. Este material pode ser aplicado a LNAs LNBs, sistema da antena de PCS/PCN, sistema de navegação mundial (GPS) e de antena de UMTS sistema, e o amplificador de potência, os componentes passivos, o sistema do radar da vacância de colisão, a tecnologia do guia da ajuda da aviação e o sistema de controle remoto de posto em fase - radar da disposição.
Os materiais de alta frequência são UL 94V-0 avaliado para dispositivos ativos e o poder superior RF projeta.
Vantagem
PWB estratificado da alta frequência do híbrido com ouro eletrolítico placa de 4 camadas
cru 1.Sufficient material de alta frequência
2. O PWB tem o sistema de controlo detalhado da qualidade
3. Bom preço do PWB
4. Prazo de entrega rápido da volta do PWB de 48hours.
5. Certificação do PWB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 12 anos de experiência em exportar o serviço
7. O PWB não é nenhum MOQ/MOV.
8. O PWB é de alta qualidade. TheAOI direto restrito (inspeção ótica automatizada), QA/QC, porbe da mosca, Etesting
Referência - nossa capacidade da produção para o PWB rígido:
Camadas: 1 a 28
Espessura terminada placa: 0,2 a 7.0mm
Materiais: FR4, Rogers, Taconic
Tamanho terminado máximo da placa: 23 X.25 (580 x 900mm)
Tamanho furado Min. do furo: 3mil (0.075mm)
Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
Revestimento/tratamento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, Chemicaltin, ouro químico
Prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Espessura de cobre: 0.5-7.0oZ
Cor da máscara da solda: verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Espessura de cobre no furo: >25.0μm (>1mil)
Embalagem interna: Embalagem/saco de plástico do vácuo
Embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
Tolerância da forma: ±0.13
Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificados: UL, ISO 9001, ISO 14001, GV, RoHS
Exigências especiais: Vias enterrado e cego + controlou a impedância + o BGA
Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando
Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos
Desempenho térmico alto
Tg de 200 (DSC), 230°C (acesso direto da memória)
Baixo CTE para a confiança
Queixa sem chumbo compatível & dos rós
Obstrução UV e fluorescência de AOI
Revestimento de cobre da folha: Categoria 3 (), 1/2,1 e 2 onças. Opções da folha: Deleite reverso
Material de PrePreg
Anunciou TerraGreen, uma perda halogênio-livre, ultra-baixa, material de RF/microwave/high-speed. TerraGreen é projetado para aplicações de capacidade elevada como placas do amplificador de potência para estações base de 4G LTE.
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Mercados de exportação principais:
Europa Oriental
America do Norte
Leste meados de/África
Europa ocidental
Ásia
Central/Ámérica do Sul
Vantagens competitivas preliminares:
Pessoal experiente
Produto verde
Empacotamento
Preço
Entrega alerta
Aprovações da qualidade
Ordens pequenas aceitadas