Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Módulo de alta velocidade 1.6MM da G/M da superfície da prata da imersão do projeto do PWB da alta frequência F4BK350
Especificação:
Material de isolamento de capacidade elevada do PWB da alta frequência para a micro-ondas, a radiofrequência (RF) e o mercado digital de alta velocidade do tratamento dos sinais (DSP) com a folha tecida PTFE/type da tela da fibra de vidro. Este material pode ser aplicado a LNAs LNBs, sistema da antena de PCS/PCN, sistema de navegação mundial (GPS) e de antena de UMTS sistema, e o amplificador de potência, os componentes passivos, o sistema do radar da vacância de colisão, a tecnologia do guia da ajuda da aviação e o sistema de controle remoto de posto em fase - radar da disposição.
Os materiais de alta frequência são UL 94V-0 avaliado para dispositivos ativos e o poder superior RF projeta.
Especificação:
(1) PWB da misturado-compressão F4BK350
(2) PWB da alta frequência 2L
(3) placa do furo cego da posição
(4) fabricante profissional do PWB com uma experiência de 10 anos
Especificação:
| Tipo: XCE |
| Modelo: XCEH |
| Tamanho da placa: 7*18cm |
| Espessura do Cu: 35UM |
| Material: F4B |
| Linha mínima space&width: 4Mil |
Vantagem
Módulo de alta velocidade 1.6MM da G/M da superfície da prata da imersão do projeto do PWB da alta frequência F4BK350
cru 1.Sufficient material de alta frequência
2. O PWB tem o sistema de controlo detalhado da qualidade
3. Bom preço do PWB
4. Prazo de entrega rápido da volta do PWB de 48hours.
5. Certificação do PWB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 12 anos de experiência em exportar o serviço
7. O PWB não é nenhum MOQ/MOV.
8. O PWB é de alta qualidade. TheAOI direto restrito (inspeção ótica automatizada), QA/QC, porbe da mosca, Etesting
Parâmetro:
| OS DETALHES DO PRODUTO | |
| Matéria prima | F4B |
| Contagem da camada | 2-Layer |
| Espessura da placa | 1.6mm |
| Espessura de cobre | 35UM |
| Revestimento de superfície | Prata de Immerison |
| Máscara da solda | / |
| Silkscreen | / |
| Mínimo Seguimento Largura/afastamento | 0.075/0.075mm |
| Mínimo Furo Tamanho | 0.25mm |
| Espessura do cobre da parede do furo | ≥20μm |
| Medida | 60*159mm |
| Empacotamento | Interno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios Exterior: Caixas do cartão com correias dobro |
| Aplicação | Uma comunicação, automóvel, pilha, computador, médico |
| Vantagem | Preço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis, |
| Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis |
| Certificação | UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE |
Referência - nossa capacidade da produção para o PWB rígido:
Camadas: 1 a 28
Espessura terminada placa: 0,2 a 7.0mm
Materiais: FR4, Rogers, Taconic
Tamanho terminado máximo da placa: 23 X.25 (580 x 900mm)
Tamanho furado Min. do furo: 3mil (0.075mm)
Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
Revestimento/tratamento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, Chemicaltin, ouro químico
Prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Espessura de cobre: 0.5-7.0oZ
Cor da máscara da solda: verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
Espessura de cobre no furo: >25.0μm (>1mil)
Embalagem interna: Embalagem/saco de plástico do vácuo
Embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
Tolerância da forma: ±0.13
Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificados: UL, ISO 9001, ISO 14001, GV, RoHS
Exigências especiais: Vias enterrado e cego + controlou a impedância + o BGA
Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando
Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos
Parâmetro
| Especificações técnicas do PWB de XCE | |
| Material | F4B |
| Camada não. | 2 |
| Espessura mínima da placa |
2 layer0.2mm 4 layer0.4mm 6 camadas 0.6mm 8 camadas 0.8mm 10 camadas 1.0mm |
| Tamanho máximo do painel | 508*610mm |
| Tolerância da espessura da placa | T≥0.8mm±8%., T<0> |
| Espessura do cobre do furo da parede | >0.025mm (1mil) |
| Furo terminado | 0.2mm-6.3mm |
| Linha largura mínima | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) |
| Espaço mínimo da almofada de ligação | 0.1mm (4mil) |
| Tolerância da abertura de PTH | ±0.075mm (3mil) |
| Tolerância da abertura de NPTH | ±0.05mm (2mil) |
| Desvio do local do furo | ±0.05mm (2mil) |
| Tolerância do perfil | ±0.10mm (4mil) |
| Bend&warp da placa | ≤0.7% |
| Resistência de isolação | >1012Ωnormal |
| resistência do Através-furo | <300> |
| Força elétrica | >1.3kv/mm |
| Divisão atual | 10A |
| Força de casca | 1.4N/mm |
| Regidity de Soldmask | >6H |
| Esforço térmico | 288℃20Sec |
| Tensão dos testes | 50-300V |
| Cortinas enterradas minuto através de | 0.2mm (8mil) |
| Espessura de cobre exterior | 1oz-5oz |
| Espessura interna do tanoeiro | 1/2 oz-4oz |
| Prolongamento | 8:1 |
| Largura verde mínima do óleo de SMT | 0.08mm |
| Janela aberta do óleo verde mínimo | 0.05mm |
| Camada da isolação thickless | 0.075mm-5mm |
| Abertura do Taphole | 0.2mm-0.6mm |
| Tecnologia especial | Indepedance, cega enterrado através de, o ouro grosso, PWB do alumínio |
| Revestimento de superfície |
HASL, HASL sem chumbo, ouro da imersão, lata da imersão, Prata da imersão, OSP, ENIG, dedo dourado, colagem azul, chapeamento de ouro |