Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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PWB Multilayer do prato principal do circuito de 8L HDI FR4 para a eletrônica de comunicação

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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PWB Multilayer do prato principal do circuito de 8L HDI FR4 para a eletrônica de comunicação

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Número de modelo :XCEM
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Material :FR4
camada :8
cor :verde
linha mínima espaço :4mil
linha largura mínima :4mil
Espessura de cobre :1oz
tamanho da placa :300*71MM
painel :1
superfície :ouro da imersão
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PWB Multilayer do prato principal do circuito de 8L HDI FR4 para a eletrônica de comunicação

 

Descrição:

Nós somos um fabricante da placa de circuito do PWB do profesional FR4 em China, e nós podemos oferecer um vário de único tomado partido ao PWB multilayer a você.

F (para a chama) e R (para retardações) e os 4 são uns 4 epoxy.FR4 são uma cola Epoxy laminate.FR4 da fibra de vidro são o material principal para a fabricação do PWB, é o material da qualidade excelente e do preço razoável

FR-4 é amplamente utilizado para únicas e placas multilayer, que tem a tolerância térmica excelente tanto quanto 130°C. este tipo material FR-4 é fabricado agora mais extensamente, mas daqui é menos caro.

 

Características:

>hidrocarboneto Vidro-reforçado e dielétrico cerâmico

>Desempenho de alta frequência excelente devido à baixas tolerância e perda dielétricas

>Propriedades elétricas estáveis contra a frequência

>Baixa expansão da Z-linha central e estabilidade dimensional excelente

 

especificação:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: Dedo sem chumbo de Hasl +gold

Sobre nós:
Com 900workers, completo-processo equippted (incluindo o ouro de lamination.imersion), nós fazemos a placa 1~24layers na qualidade garantida.
Vantagem especial: Placa-rogers de alta frequência, ITEQ, espessura 0.2~7.0mm da placa, a espessura de cobre 1/3~8oz está disponível)

 

 

Parâmetro:

 

Nome do produto PWB FR4 Lado dobro 4 camadas 6 camadas 8 camadas 10-28layer
camada Único lado Lado dobro 4 camadas 6 camadas 8 camadas 10-28layer
Maerial baixo FR4 FR4, Alu, polymide FR4 FR4 FR4 FR4
Espessura de cobre 1-6OZ
Tamanho de Min.Hole 0.1mm
Largura de Min.Line 0.1mm
Revestimento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
Cor do masker da solda verde, vermelho, preto, branco, amarelo
Cor do Silkscreen preto, branco, amarelo
Tolerância - Tolerância da forma: ±0.13
- Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Exigências especiais Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled

 

 

 

Camadas 1-16 camadas Espessura mínima da placa (2-layer) 0.2mm
Tamanho máximo da placa 635 × 1100mm Espessura mínima da placa (4-layer) 0.6mm
Tamanho mínimo da placa 20 × 30mm Espessura mínima da Interno-camada 0.1mm
Traço mínimo 0.1mm Anel anular mínimo 0.1mm
Espaço mínimo 0.1mm Tolerância mínima do lugar do furo ±0.075mm
Tamanho mínimo do furo 0.2mm Tolerância mínima do tamanho do furo ±0.05mm
Urdidura da placa ≤ 1° Tolerância mínima da dimensão exterior ±0.1mm
Máscara da solda Verde, amarelo, vermelho, preto, azul, branco
Revestimento de superfície HAL, HASL, ouro da imersão, prata da imersão, chapeando o ouro, chapeando o níquel, chapeando a prata, dedo do ouro, OSP
Material da placa FR-4, Tg alto FR-4, cobre grosso FR-4, Rogers, Taconic
Arquivo aceitável Arquivo de Gerber (RS-274-X ou RS-274-D com arquivos da lista e da broca da abertura), Protel, ALMOFADAS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD
Software do CAM Gênese, CAM350

 

 


 

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