Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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2.00mm 8 do ouro camadas do PWB alto da imersão FR4 TG
especificação:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: Dedo sem chumbo de Hasl +gold
Sobre nós:
Com 900workers, completo-processo equippted (incluindo o ouro de lamination.imersion), nós fazemos a placa 1~24layers na qualidade garantida.
Vantagem especial: Placa-rogers de alta frequência, ITEQ, espessura 0.2~7.0mm da placa, a espessura de cobre 1/3~8oz está disponível)
Parâmetro:
| Nome do produto | PWB FR4 | Lado dobro | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28layer |
| camada | Único lado | Lado dobro | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28layer |
| Maerial baixo | FR4 | FR4, Alu, polymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| Espessura de cobre | 1-6OZ | |||||
| Tamanho de Min.Hole | 0.1mm | |||||
| Largura de Min.Line | 0.1mm | |||||
| Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro | |||||
| Cor do masker da solda | verde, vermelho, preto, branco, amarelo | |||||
| Cor do Silkscreen | preto, branco, amarelo | |||||
| Tolerância | - Tolerância da forma: ±0.13 - Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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| Exigências especiais | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled | |||||
| Camadas | 1-16 camadas | Espessura mínima da placa (2-layer) | 0.2mm |
| Tamanho máximo da placa | 635 × 1100mm | Espessura mínima da placa (4-layer) | 0.6mm |
| Tamanho mínimo da placa | 20 × 30mm | Espessura mínima da Interno-camada | 0.1mm |
| Traço mínimo | 0.1mm | Anel anular mínimo | 0.1mm |
| Espaço mínimo | 0.1mm | Tolerância mínima do lugar do furo | ±0.075mm |
| Tamanho mínimo do furo | 0.2mm | Tolerância mínima do tamanho do furo | ±0.05mm |
| Urdidura da placa | ≤ 1° | Tolerância mínima da dimensão exterior | ±0.1mm |
| Máscara da solda | Verde, amarelo, vermelho, preto, azul, branco | ||
| Revestimento de superfície | HAL, HASL, ouro da imersão, prata da imersão, chapeando o ouro, chapeando o níquel, chapeando a prata, dedo do ouro, OSP | ||
| Material da placa | FR-4, Tg alto FR-4, cobre grosso FR-4, Rogers, Taconic | ||
| Arquivo aceitável | Arquivo de Gerber (RS-274-X ou RS-274-D com arquivos da lista e da broca da abertura), Protel, ALMOFADAS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD | ||
| Software do CAM | Gênese, CAM350 | ||
Capacidades rígidas da fabricação do PWB
| Tamanho total da almofada | Padrão | Avançado |
| Almofada da captação | Broca + 0,008 | Broca + 0,006 |
| Almofada de aterrissagem | Broca + 0,008 | Broca + 0,006 |
| Broca BC mecânica (tipo III) | 0,008 | 0,006 |
| Tamanho da broca do laser | 0.004-0.010 | 0,0025 |
| Espessura material | 0,0035 | 0,0025 |
| Empilhado através de | Sim | Sim |
| Datilografe as capacidades de I únicas & profundo dobro | Sim | Sim |
| O tipo capacidades de II enterrou Vias com Microvias | Sim | Sim |
| Tipo capacidades de III | Sim | Sim |
| Microvia enchido cobre | Sim | Sim |
| O cobre o menor Microvia enchido | 0,004 | 0,0025 |
| Prolongamento enchido cobre de Microvia | 0.75:1 | 1:01 |
| O tamanho o menor do furo do laser Microvia | 0,004 | 0,0025 |
| Laser através do prolongamento (profundidade: Diâmetro) | 0.75:1 | 1:01 |