Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Placa de circuito impresso elétrica do PWB de 6 camadas para o PWB da solda do verde do controle da impedância dos equipamentos
Descrição:
Nós somos um fabricante da placa de circuito do PWB do profesional FR4 em China, e nós podemos oferecer um vário de único tomado partido ao PWB multilayer a você.
F (para a chama) e R (para retardações) e os 4 são uns 4 epoxy.FR4 são uma cola Epoxy laminate.FR4 da fibra de vidro são o material principal para a fabricação do PWB, é o material da qualidade excelente e do preço razoável
FR-4 é amplamente utilizado para únicas e placas multilayer, que tem a tolerância térmica excelente tanto quanto 130°C. este tipo material FR-4 é fabricado agora mais extensamente, mas daqui é menos caro.
especificação:
camada: multilayer
material: fr4
Valor do Tg: tg135-tg180
espessura da placa: 1.6mm
espessura de cobre: .1.5oz
tratamento de superfície: Dedo sem chumbo de Hasl +gold
Sobre nós:
Com 900workers, completo-processo equippted (incluindo o ouro de lamination.imersion), nós fazemos a placa 1~24layers na qualidade garantida.
Vantagem especial: Placa-rogers de alta frequência, ITEQ, espessura 0.2~7.0mm da placa, a espessura de cobre 1/3~8oz está disponível)
Parâmetro:
| Nome do produto | PWB FR4 | Lado dobro | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28layer |
| camada | Único lado | Lado dobro | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28layer |
| Maerial baixo | FR4 | FR4, Alu, polymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| Espessura de cobre | 1-6OZ | |||||
| Tamanho de Min.Hole | 0.1mm | |||||
| Largura de Min.Line | 0.1mm | |||||
| Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro | |||||
| Cor do masker da solda | verde, vermelho, preto, branco, amarelo | |||||
| Cor do Silkscreen | preto, branco, amarelo | |||||
| Tolerância | - Tolerância da forma: ±0.13 - Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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| Exigências especiais | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled | |||||
| Capacidade da fabricação da fábrica | ||
| NÃO | ARTIGO | Capacidades de Techinical |
| 1 | Materiais | FR-4, Rogers, Taconic, Isola, F4B, Nelco |
| 2 | Tipo material | Rogers, Taconic, Isola, F4B, Nelco |
| 3 | Camadas | camada 1-multi |
| 4 | Material mínimo do núcleo | PP |
| 5 | Tamanho máximo da placa | 600mm *1200mm |
| 6 | Espessura de cobre | 1-4 ONÇA |
| 7 | Espessura mínima da placa | 0,5 milímetros |
| 8 | Espessura máxima da placa | 5,0 milímetros |
| 9 | Linha largura mínima/espaço | 0.1mm |
| 10 | Linha largura de Mínimo Letra | 0.15mm |
| 11 | Altura de Mínimo Letra | 0.8mm |
| 12 | Tamanho mínimo do furo | 0.75mm (NPTH) |
| 13 | Tolerância do diâmetro do furo | ±0.05mm |
| 14 | máscara da solda | Branco, preto, verde |
| 15 | Tolerância do esboço | ±0.15mm |
| 16 | Modelagem | Perfuração, distribuindo, V-corte |
| 17 | Furo especial | Furo cego, entalhe cego, T-furo, T-entalhe, furo contrário do dissipador, furo do copo |
| 18 | Força de casca | >=1.3N/mm |
| 19 | Esforço térmico | 288ºC, 2min |
| 20 | Condutibilidade térmica | >=2.0 W/m-k |
| 21 | Resistência térmica | ≤0.55 ºC/W |
| 22 | Teste a tensão | 5 V |
| 23 | Revestimento de superfície | HAL, OSP, ouro da imersão |
| 24 | Formato de arquivo | Gerber, DPF, HPGL, CAM, DXP, CADM, ALMOFADAS |
| 25 | Divisão dielétrica | >=2.5 QUILOVOLT |
| 26 | Máximo Pacote Tamanho | 1200mm*600 milímetro |