Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Placa de circuito do PWB de 10 camadas para o fabricante da eletrônica com 3/3 de linha largura e a placa de circuito do espaço
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: Material FR4 |
| Camada: 10 | Espessura: 1.6mm |
| Superfície: ENIG | Furo: 0,5 |
Especificação:
PWB eletrônico da escala com do verde eletrônico da placa da espessura 94V0 de 0.8mm o Silkscreen branco de Soldermask,
Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligação e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno são uma matéria-prima importante na produção de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto são usados principalmente para PWB frente e verso, dosagem são muito grandes. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido às necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalação do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.
Disposição da grade da bola do nome completo de BGA (pacote da disposição da bola da solda), que é no fundo da bola da solda da disposição da carcaça do pacote como a interconexão de (PCB) dos terminais mim do circuito/O e da placa de circuito impresso. O dispositivo que usa esta tecnologia é um pacote de superfície do dispositivo da montagem.
PBG (disposição plástica) da grade da bola, que usa a resina de BT/estratificação do vidro como a carcaça, plástico (composto moldando da cola Epoxy) como o material de selagem, bola da solda pode ser dividido na solda da ligação (63Sn37Pb, 62Sn36Pb2Ag) e a solda sem chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5), na bola da solda e nas conexões do pacote não exige o uso adicional da solda.
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Entrelinha mínimo: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Certificação: UL, ISO14001, ISO9001, GV, TS16949, ALCANCE
Nosso PCBs é usado para o transceptor satélite, sensores de micro-ondas, transceptor do RF, transmissor do RF, módulo do movimento do radar, módulo do sensor de micro-ondas, módulo do detector de movimento do radar, amplificador de potência do RF, transmissor de controle remoto do RF e assim por diante.
Nossa visão incorporada: Para transformar-se o PWB o mais confiante do mundo
Nossos valores incorporados: Excelência, satisfação do cliente, inovação e integridade, verdes.
Nosso alvo da qualidade:
1.Ptoduction passagem rate>99%
2.Timely entrega rate>98%
satisfação rate>99% da taxa<1>
4.Customer da queixa 3.Customer
Diretriz ambiental:
Proteja o ambiente, impeça a poluição, salvar recursos, e reduza o desperdício.
O PWB fabrica o controle da qualidade:
1. Pré-tratamento da engenharia antes da produção
2. 100% E-teste, inspeção visual de 100%
3. Inspeção de AOI
4. Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
5. Micro seção, capacidade de solda, thermal, teste chocante
6. Teste de confiança, teste de resistência de isolamento, testes iônicos da limpeza