Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Densidade rígida Multilayer do PWB/Hiigh placa de circuito do poder do PLC do PWB de 8 camadas

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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Densidade rígida Multilayer do PWB/Hiigh placa de circuito do poder do PLC do PWB de 8 camadas

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Número de modelo :XCEM
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1pcs
Termos do pagamento :T/T, Western Union
Capacidade da fonte :1, 000, 000 PCS/semana
Tempo de entrega :5-10 dias
Detalhes de empacotamento :interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Material :FR4
camada :4
cor :Black
linha mínima espaço :4mil
linha largura mínima :4mil
Espessura de cobre :1oz
tamanho da placa :80*80mm
painel :1
superfície :ENIG
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Placa de circuito rígida Multilayer do poder do PLC do PWB da Hiigh-densidade 8-Layer do PWB

 

Detalhe rápido:

Origem: China Special: Material FR4
Camada: 8 Espessura: 1.6mm
Superfície: ENIG Furo: 0,5

 

 

Especificação:

PWB eletrônico da escala com do verde eletrônico da placa da espessura 94V0 de 0.8mm o Silkscreen branco de Soldermask,

Franco - carcaça de pano da fibra de vidro de 4 colas Epoxy, com base na resina de cola Epoxy como a pasta, com o pano nivelado eletrônico da fibra de vidro como o reforço do material da carcaça. Seus folha da ligação e núcleo cobre-folheado fino do painel de r.p e o interno são uma matéria-prima importante na produção de placa de circuito impresso multilayer, este tipo do produto são usados principalmente para PWB frente e verso, dosagem são muito grandes. Carcaça de pano da fibra de vidro da cola Epoxy, o modelo o mais amplamente utilizado para o franco - 4, nos últimos anos devido às necessidades eletrônicas do desenvolvimento da tecnologia da instalação do produto e de tecnologia do PWB, apareceu o Tg alto franco - 4 produtos.

 

Disposição da grade da bola do nome completo de BGA (pacote da disposição da bola da solda), que é no fundo da bola da solda da disposição da carcaça do pacote como a interconexão de (PCB) dos terminais mim do circuito/O e da placa de circuito impresso. O dispositivo que usa esta tecnologia é um pacote de superfície do dispositivo da montagem.

 

PBG (disposição plástica) da grade da bola, que usa a resina de BT/estratificação do vidro como a carcaça, plástico (composto moldando da cola Epoxy) como o material de selagem, bola da solda pode ser dividido na solda da ligação (63Sn37Pb, 62Sn36Pb2Ag) e a solda sem chumbo Sn96.5Ag3Cu0.5), na bola da solda e nas conexões do pacote não exige o uso adicional da solda.

 

Parâmetro:

 

o Artigo Dados
1 Camada: 1 a 24 camadas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers
3 Espessura da placa: 0.20mm a 3.4mm
4 Espessura de cobre: 0,5 onças a 4 onças
5 Espessura de cobre no furo: >25,0 um (>1mil)
6 Máximo Placa Tamanho:  (580mm×1200mm)
7 Min. tamanho furado do furo: 4mil (0.1mm)
8 Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
9 Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)
10 Revestimento de superfície: HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro
11 Cor da máscara da solda: Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul
12 Tolerância da forma:  ±0.13
13 Tolerância do furo:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Pacote: Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa
15 Certificado: UL, GV, 9001:2008 DO ISO
16 Exigências especiais: Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
17 Perfilamento: Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 

1 Camadas Escolha tomado partido, 2 a 18 camadas
2 Embarque o tipo material FR4, Rogers, Taconic, F4B, Isola, Nelco e mais
3 Laminação material composta 4 a 6 camadas
4 Dimensão máxima 610 x 1,100mm
5 Tolerância da dimensão ±0.13mm
6 Cobertura da espessura da placa 0,2 a 6.00mm
7 Tolerância da espessura da placa Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1 placa thickness>2.0mm: +/--8%
8 Espessura da DK 0,076 a 6.00mm
9 Linha largura mínima 0.10mm
10 Linha mínima espaço 0.10mm
11 Espessura exterior do cobre da camada 8,75 a 175µm
12 Espessura interna do cobre da camada 17,5 a 175µm
13 Diâmetro de furo da perfuração (broca mecânica) 0,25 a 6.00mm
14 Diâmetro de furo terminado (broca mecânica) 0,20 a 6.00mm
15 Tolerância do diâmetro de furo (broca mecânica) 0.05mm
16 Tolerância da posição do furo (broca mecânica) 0.075mm
17 Tamanho do furo de broca do laser 0.10mm
18 Espessura da placa e relação do diâmetro de furo 10:01
19 Tipo da máscara da solda Verde, amarelo, preto, roxo, azul, branco e vermelho
20 Máscara mínima da solda Ø0.10mm
21 Tamanho mínimo do anel da separação da máscara da solda 0.05mm
22 Diâmetro de furo do bujão do óleo da máscara da solda 0,25 a 0.60mm
23 Tolerância do controle da impedância ±10%
24 Revestimento de superfície Nível de ar quente, ENIG, prata da imersão, chapeamento de ouro, lata da imersão e dedo do ouro
25 Certificado ROHS, ISO9001: 2008, GV, certificado do UL
26 Formato de arquivo aceitável O arquivo de Gerber, série de PROTEL, ACOLCHOA a série, série do PWB do PODER, AutoCAD
 
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