Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
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Placas Multilayer do PWB do costume do cobre do dobro de RoHS com máscara verde da solda

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:Mskaren
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Placas Multilayer do PWB do costume do cobre do dobro de RoHS com máscara verde da solda

Pergunte o preço mais recente
Número de modelo :XCE Bh788
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :MOQ 1 parte
Termos do pagamento :T / T, Western Union
Capacidade da fonte :1000000 partes pela semana
Tempo de entrega :5 a 10 dias úteis
Detalhes de empacotamento :1)Pacote do vácuo e caixa da caixa 2)Pacote interno: Vácuo package+drye 3)pacote exterior: Pacote d
cor :verde
Material :FR4
camada :4
tamanho da placa :7*6cm
Thinknes de cobre :1 onça
linha largura mínima :4 mil.
linha mínima espaço :4mil
Revestimento de superfície :Lata da imersão
nome :PWB FR4
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Placas Multilayer do PWB do costume do cobre do dobro de RoHS com máscara verde da solda

 

Detalhe rápido:
1. tipo: PWB
2. material: FR4
3. camada: Multilayer
4. tamanho dos produtos: 7*6cm
5. permitividade: 2,5
6. revestimento de superfície: Lata da imersão 
 

 

Descrição:

fabricante 1.Professional do PWB especializado em PWB único-tomado partido, PWB frente e verso, PWB multilayer.

2. Tipo material: FR4, base do tanoeiro, material de alta frequência, Rogers, Taconic, Isola, F4B, Arlon

3. Tratamento de superfície: HAL, ouro da imersão, lata da imersão, prata da imersão, dedo do ouro, OSP, dedo de HAL (ouro da imersão, OSP, prata da imersão, lata da imersão) +Gold

os materiais de alta frequência do circuito de 4.RT/duroid são estratificações enchidas do composto de PTFE (vidro ou cerâmico aleatório) para o uso em aplicações altas da confiança, do espaço aéreo e da defesa.
 
Dados: 

Camada 1 a 28 camadas
Tipo material FR-4, Rogers, Taconic, Isola, F4B
Espessura da placa 0.21mm a 7.0mm
Espessura de cobre 0,5 onças a 7,0 onças
Espessura de cobre no furo >25,0 um (>1mil)

 

Tamanho

Máximo Placa Tamanho: 23 × 25 (580mm×900mm)
Min. tamanho furado do furo: 3mil (0.075mm)
Linha largura mínima: 3mil (0.075mm)
Entrelinha mínimo: 3mil (0.075mm)

 

Revestimento de superfície

HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro

 

Tolerância

 

Tolerância da forma: ±0.13
Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificado UL, ISO 9001, ISO 14001
Exigências especiais Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled
Perfilamento Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos.

 

 

 

Descrição da produção:

Parâmetro Valor
Gravidade/densidade do fi c de Speci 1,850 g/cm3 (3.118 lb/cu yd)
Absorção de água −0.125 dentro < 0="">
Índice da temperatura °C 140 (°F) 284
Condutibilidade térmica, através-plano 0,29 com (m·K), [1] 0,343 com (m·K)[2]
Condutibilidade térmica, em-plano 0,81 com (m·K), [1] 1,059 com (m·K)[2]
Dureza de Rockwell Escala de 110 M
Força bond > 1.000 quilogramas (2.200 libras)
Força Flexural (A; 0,125 dentro) - LW > MPa 440 (64.000 libras por polegada quadrada)
Força Flexural (A; 0,125 dentro) - CW > MPa 345 (50.000 libras por polegada quadrada)
Resistência à tração (0,125 dentro) LW > MPa 310 (45.000 libras por polegada quadrada)
Resistência ao impacto de Izod - LW > 54 J/m (10 ft·lb/in)
Resistência ao impacto de Izod - CW > 44 J/m (8 ft·lb/in)
Força compressiva - flatwise > MPa 415 (60.200 libras por polegada quadrada)
Divisão dielétrica (a) > 50 quilovolts
Divisão dielétrica (D48/50) > 50 quilovolts
Força dielétrica 20 MV/m
Permitividade relativa (a) 4,8
Permitividade relativa (D24/23) 4,8
Fator de dissipação (a) 0,017
Fator de dissipação (D24/23) 0,018
Permitividade da constante dielétrica 4,70 máximos, 4,35 @ 500 megahertz, 4,34 @ 1 gigahertz
Temperatura de transição de vidro Pode variar, mas estar sobre o °C 120
Módulo Young - LW 3.5×106 libra por polegada quadrada (24 GPa)
Módulo Young - CW 3.0×106 libra por polegada quadrada (21 GPa)
Coeficiente da expansão térmica - x-linha central 1.4×10−5 K −1
Coeficiente da expansão térmica - y-linha central 1.2×10−5 K −1
Coeficiente da expansão térmica - z-linha central 7.0×10−5 K −1
A relação de Poisson - LW 0,136
A relação de Poisson - CW 0,118
Velocidade do som de LW 3602 m/s
Velocidade do som do interruptor 3369 m/s

 
 

Tamanho total da almofada Padrão Avançado
Almofada da captação Broca + 0,008 Broca + 0,006
Almofada de aterrissagem Broca + 0,008 Broca + 0,006
Broca BC mecânica (tipo III) 0,008 0,006
Tamanho da broca do laser 0.004-0.010 0,0025
Espessura material 0,0035 0,0025
Empilhado através de Sim Sim
Datilografe as capacidades de I únicas & profundo dobro Sim Sim
O tipo capacidades de II enterrou Vias com Microvias Sim Sim
Tipo capacidades de III Sim Sim
Microvia enchido cobre Sim Sim
O cobre o menor Microvia enchido 0,004 0,0025
Prolongamento enchido cobre de Microvia 0.75:1 1:01
O tamanho o menor do furo do laser Microvia 0,004 0,0025
Laser através do prolongamento (profundidade: Diâmetro) 0.75:1 c

 

 


Vantagens competitivas:
1) Com UL, ROHS, ISO, IPC
2). Prazo de execução: 3-10 dias de trabalho
3)A melhor qualidade do preço competitivo
4). Ricos 20 anos de experiência no PWB Multilayer alto do Tg.
 
 
Que necessidade do cliente da informação de prever a cotação?
1. arquivos do PWB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. lista de BOM para o conjunto do PWB.
3. envie-nos seu PWB ou PCBA da amostra.
4. o OEM é aceitável.
 

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