Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Espessura eletrônica do condicionador de ar/vídeo 1.2mm da placa de circuito do PWB do conjunto
Detalhe rápido:
| Origem: China | Special: Conjunto do PWB |
| Camada: 2 | Espessura: 1.2mm |
| Superfície: HASL-LF | Furo: 0,8 |
Especificação:
Nós igualmente temos a capacidade para a disposição do PWB, o PCBA e o conjunto do circuito, especializamo-nos em produzir os vários produtos eletrônicos baseados em seus projetos personalizados e fazemo-nos o pcba, conjunto do PWB para todos os tipos de produtos eletrônicos do volume pequeno, médio
Permitindo o de centrar-se sobre o desenvolvimento de produtos e as vendas, nós podemos resolver suas edições de tecnologia da produção e tomar da qualidade de produto
A operação que nós podemos segurar para você é da fabricação desencapada da placa de PC, obtenção componente completa, conjunto de SMT/BGA/DIP, conjunto mecânico/caso, molde de borracha, teste funcional, reparo, inspeção de bens terminados ao arranjo da expedição
Aplicações típicas
Pacote de SMD, Microplaqueta-em-placa e técnica do conjunto da microplaqueta de aleta
microplaqueta 0201, micro BGA, u-BGA, conjunto de QFN e de LGA
Conjunto do AI e do Através-furo
RoHS, conformidade do ALCANCE e tecnologia sem chumbo da solda
Programação da microplaqueta
Revestimento constituído
Teste da TIC e inspeção de AOI
Procedimento de controle da proteção do ESD
Classe de IPC-A-610E II e padrão da obra da classe III
SMT (tecnologia montada superfície)
A tecnologia de superfície da montagem, o mounter da vantagem principal é alguns micro componentes montados na placa do PWB, seu processo de produção é: A posição da placa do PWB, impressão da pasta da solda, máquinas da colocação, forno do reflow e tinha feito a inspeção. Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, SMT pode igualmente montar algumas grandes peças do tamanho, tais como partes do corpo pode montar algum do tamanho maior do cartão-matriz.
Quando SMT integrou o posicionamento e o tamanho da peça é muito sensível, e além a qualidade da qualidade de impressão da pasta da solda igualmente joga um papel chave.
Parâmetro:
| o | Artigo | Dados |
| 1 | Camada: | 1 a 24 camadas |
| 2 | Tipo material: | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
| 3 | Espessura da placa: | 0.20mm a 3.4mm |
| 4 | Espessura de cobre: | 0,5 onças a 4 onças |
| 5 | Espessura de cobre no furo: | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Máximo Placa Tamanho: | (580mm×1200mm) |
| 7 | Min. Tamanho furado do furo: | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Min. Linha largura: | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Min. Entrelinha: | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
| 11 | Cor da máscara da solda: | Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul |
| 12 | Tolerância da forma: | ±0.13 |
| 13 | Tolerância do furo: | PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 | Pacote: | Embalagem interna: Embalagem do vácuo/saco de plástico, embalagem exterior: Embalagem padrão da caixa |
| 15 | Certificado: | UL, GV, 9001:2008 DO ISO |
| 16 | Exigências especiais: | Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
| 17 | Perfilamento: | Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |