Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole
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Material alto do PWB TG da interconexão high-density verde HDI do protótipo da máscara da solda 12 camadas
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4) Continuação constante-- faça-nos ter a reação rápida de sua exigência. |
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5) Inspecionado pela instituição da inspeção--ISO, UL, ROHS cerfiticated |
Especificação:
| Modelo | XCEM |
| Camada | 10 |
| Tipo | XCE |
| Placa THK | 1.6MM |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Tamanho | 160*120mm |
| Cobre THK | 1.5oz |
| Origem | Shenzhen |
Parâmetro:
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Não da camada |
Até 40 camadas |
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Material |
FR-4 (Tg≤210, halogênio livram, alta freqüência), FR-4 Tg alto |
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RCC, BT, PEFE, TEFLON, TACONIC, ARLON, Rogers de alta freqüência |
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| CEM-1, CEM-3, 22F, base do metal/base cerâmica/base de alumínio | ||
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Min. Largura/afastamento |
50um/50um |
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Espessura de cobre |
1/3~12oz (12~420um) |
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Espessura |
0.1~6.0mm (0,004' “~0,240" ') |
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Min. Afastamento do furo |
PTH (chapeado através do furo) |
0.10mm (0,004' ') |
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NPTH (chapeado não através do furo) |
0.10mm (0,004' ') |
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Revestimento de superfície |
HASL, HASL sem chumbo, OSP, ENIG, lata da imersão, prata da imersão |
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Chapeamento de níquel, ouro instantâneo, Ouro-Dedo, carbono, Grout da tira, ENIG, ouro macio galvanizado, ouro duro galvanizado. |
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Placa de processamento especial |
Borda da placa de cobre, furo do dissipador, tinta do rasgo, FPC |
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Descrição:
nós acumulamos experiências do abandunt na linha de negócio de alta freqüência da microonda para
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TACONIC, Arlon, Isola, F4B, TP2, FR-4 (raiva dieléctrica: 2.2-16) usaram-se principalmente na área dos de alta tecnologia
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Porque nos escolha:
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Aprovação de ISO9001, de TS16949, de UL e RoHS complacentes
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