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Dongguan Tianrui Electronics Co., Ltd

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País / Região:china

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China A montagem da superfície dos componentes eletrônicos 1206 funde o tipo diminuto de Chipe wholesale

A montagem da superfície dos componentes eletrônicos 1206 funde o tipo diminuto de Chipe

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Canal de Vídeo

Number modelo :1206 T

Lugar de origem :China

Quantidade de ordem mínima :2000PCS

Termos do pagamento :D/P, T/T, Paypal, Western Union

Capacidade da fonte :1000000pcs/month

Prazo de entrega :5-7 dias

Detalhes de empacotamento :3000pcs Tape&Reel

Corrente avaliado :250mA-10A

Tensão avaliado :125Vdc/72Vdc/63Vdc/32Vdc/24Vdc

TAMANHO :1206

Tipo :Intervalo

Estilo :Fusíveis de superfície da montagem

Série :12,100

Característica :Compatível com reflow e solda da onda

Aplicação :Proteção de circuito, etc. secundários

Temperatura do potenciômetro da solda :260°C máximo

Tempo de interrupção da solda :10 segundos máximo

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1206 componentes eletrônicos Chipe diminuto datilografam ao intervalo lento SMD do intervalo do sopro os fusíveis de superfície da montagem

Characteristcs elétrico

Corrente avaliado

% de AmpRating

Tempo de abertura

250mA~10A

100%

4hours, minuto

1A~3A

200%

1.0s - 60 s

1A~5A

250%

5.0s máximo

1A~5A

300%

0.1s - 3,0 s

250mA~750mA

350%

5.0s máximo

6A~10A

350%

5.0s máximo

250mA~10A

1000%

0.2ms - Senhora 20,0

Especificação

Número da peça.	Tensão avaliado			Corrente avaliado	Quebrando a capacidade			² frio típico da resistência (mOhms)	Queda de tensão típica (milivolt)	Típico Pre-formando arcos mim ² t (³ do segundo do ² de A)	Marcação
12.100.0.25	72Vdc 125Vdc	63Vdc	32Vdc 24Vdc	250mA	100A@ 72Vdc 125 VDC	100A@ 63Vdc	100A@ 32Vdc 300A@ 24Vdc	3700	1350	0,00038	Mim
12.100.0.375				375mA				1850	720	0,00077	E
12.100.0.5				500mA				1050	690	0,0019	B
12.100.0.75				750mA				775	680	0,15	C
12.100.1				1A				485	550	0,18	H
12.100.1.5				1.5A				218	355	0,4	K
12.100.2				2A				133	310	1,1	N
12.100.2.5				2.5A				79	230	1,7	O
12.100.3				3A				49	185	2,2	P
12.100.3.5				3.5A	-			37	175	2,7	R
12.100.4				4A				33	160	3,2	S
12.100.4.5				4.5A				28	150	4,2	X
12.100.5				5A				22	135	6	T
12.100.6		-		6A		-		15,5	140	12	F
12.100.7				7A				11,5	120	18	J
12.100.8				8A				8,0	100	18	V
12.100.10				10A				7,0	90	30	U

Descrição

1206 FUSÍVEL LENTO DO SOPRO SMD
12,100 séries são os fusíveis ajustaram o padrão do setor para o desempenho, confiança
e qualidade. O projeto solda-livre fornece excelente em-fora e a temperatura
dar um ciclo características durante o uso e igualmente faz nosso SMD funde mais calor e
choque tolerante do que fusíveis subminiature típicos.

Características

Interrupção rápida da corrente excessiva
Compatível com reflow e solda da onda
Construção cerâmica e de vidro
Uma desconexão positiva do tempo
Material livre sem chumbo e do halogênio

Applicatons

Proteção de circuito secundária

Portátil, caderno, netbook

Telas planos
Televisão de definição alta (HDTV)

LCD/LED que backlighting computadores e periféricos

Sistemas do console do jogo

Equipamento Handheld/portátil

Cargas do dispositivo móvel

Automotivo
Módulo de controle do organismo central
Ventilação de aquecimento e condicionamento de ar

Portas, elevador da janela e controle do assento

Conjunto do instrumento de Digitas
infotainment e navegação do Em-veículo

Bombas elétricas, controlo do motor

Módulo de controle de Powertrain (PCU) /Engine
Unidade de controle de Transimission (TCU)

Recomendações da instalação

Com referência à condição do ow do ﬂ

conjunto Pb-livre

Pre calor

- Minuto da temperatura (Ts (minuto))

150℃

- Temperatura máxima (Ts (máximos))

200℃

- Tempo (minuto a máximo) (ts)

60 – 120 segundos

Taxa média da rampa-acima (Temp de Liquidus
(TL) para repicar)

máximo 3℃/second.

TS (máximos) a TL - taxa da rampa-acima

máximo 5℃/second.

Re ow do ﬂ

- Temperatura (TL) (Liquidus)
- Temperatura (tL)

217℃
60 – 150 segundos

Temperatura máxima (TP)

260+0/-5℃

Tempo dentro de 5°C da temperatura máxima real (tp)

30 segundos

Taxa da rampa-para baixo
Hora 25°C de repicar a temperatura (TP)
Não exceda

6°C/second máximo
8 minutos 260°C máximo

Características de produto

Materiais

Corpo: Cerâmico
Terminatons: A prata sobre-chapeou com a lata
Elemento: Liga (AG, Cu, Zn)
Revestimento da tampa: Vidro

Temperatura de Operatng

-55°C a 125°C
Consulte a carta rerating da curva da temperatura.

Choque térmico

300 ciclos -55°C a 125°C

Umidade

MIL-STD-202F, método 103B, condição D

Vibraton

Por MIL-STD-202F, método 201A

Resistência de Insulaton (abertura de Afer)

Maior de 10.000 ohms

Resistência ao calor de solda

MIL-STD-202G, método 210F, condição D

Empacotamento

3.000 partes de fusíveis no atarraxamento plástico ou de papel

A montagem da superfície dos componentes eletrônicos 1206 funde o tipo diminuto de Chipe

Símbolo

Especs.

1.80±0.10

3.50±0.10

1.27±0.10

4.00±0.10

2.00±0.10

Símbolo

Faça

Especs.

1.75±0.10

3.50±0.10

1.50±0.10

1,00 (máximo)

8.00±0.10

0.23±0.02

Detalhes do contato:

Andy Wu

E-mail: andy@tianrui-fuse.com.cn

MP/Whatsapp: +86 13532772961

Wechat: HFeng0805

Skype: andywutechrich

QQ: 969828363

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