Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
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Prato principal alto do TG CCL 8Layer que usa-se na energia elétrica
A razão principal para usar materiais diferentes para criar PCBs multilayer é limitar umas propriedades mecânicas e estruturais mais pobres encontradas em algumas estratificações combinando as com as características superiores oferecidas por outro. Por exemplo, PTFE tem características elétricas excelentes contudo pode experimentar edições estruturais da integridade em determinadas temperaturas. Para deslocar esta desvantagem, um construtor pode combinar o polyimide nas camadas devido a suas melhores propriedades mecânicas.
Uma outra razão usar uma combinação de materiais é reduzir em custos ao ainda ganhar o elevado desempenho necessário quando é necessário. FR-4 e PTFE serão combinados frequentemente com os projetos híbridos. Os baixos custos das vantagens permitem o FR-4 fornecer benefícios adequados para aplicações de baixa velocidade, quando o PTFE será usado para umas funções mais críticas do PWB. Além, FR-4 pode ser usado mesmo para fora às edições da espessura para as camadas estratificadas. Pode-se adicionar em determinados lugares para atuar como a colagem para manter tudo unido e para fornecer mais mesmo uma placa de circuito impresso.
PCBs multilayer híbrido utiliza frequentemente materiais do circuito com valores muito diferentes da constante dielétrica (DK). Por exemplo, alguns circuitos multilayer da antena podem consistir em um material do circuito baixo-DK como a camada exterior para irradiar elementos, em um material do circuito moderado-DK internamente para uma linha da alimentação da antena do stripline, e em um material alto-DK para uma camada interna para circuitos do filtro. Os materiais diferentes da DK são baseados frequentemente em sistemas diferentes da resina. A exterior, camada baixo-DK pode ser material de PTFE quando a interna, camada do circuito do moderateDk for formada em uma estratificação hidrocarboneto-baseada cerâmico-enchida. Os materiais de ligamento poderiam ser baseados em um ou outro tipo de material, embora os materiais de ligamento hydrocarbonbased fossem mais usados frequentemente para sua facilidade da fabricação do circuito.
2 . Especificações:
| Nome | prato 8Layer principal/ouro da imersão |
| Número de camadas | 8 |
| Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
| Material | IT180A + Rogers4350B + bloco do cobre |
| Espessura | 2.0mm |
| Min Track /Spacing | 100um/100um |
| Tamanho mínimo da broca | 0.2mm |
| Máscara da solda | Verde |
| Silkscreen | Branco |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Cobre terminado | 1OZ |
| Prolongamento | 8:1 |
3. Aplicação do produto
As placas de circuito impresso (PCBs) com controle da impedância característica são amplamente utilizadas no circuito de alta frequência. Os PWB que misturaram o material de alta frequência podem reduzir a perda do sinal em altas frequências e encontrar as necessidades do desenvolvimento de tecnologia de comunicação.
É usado principalmente no campo da infraestrutura dos núcleos da transmissão que incluem a plataforma ótica inteligente fim-a-fim da plataforma da transmissão de WDM/OTN, da transmissão de MSTP/multi-service, a radiofrequência da transmissão da fusão da micro-ondas, a plataforma de transmissão de dados do sistema, e as outras indústrias de uma comunicação da informação.