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O OEM rápido da camada Fr-4 do milímetro 2 da volta 1,6 personalizou a placa de circuito vazia do PWB
1. NENHUM limite do negócio em MOQ.
2. Produto feito-à-medida.
3. 3-4 o dobro da onça tomou partido PWB grosso do cobre.
4. CCT preciso (+/-) 100K, consistência ímpar da cor e CRI.
5. Permita que o sócio a longo prazo compre ou comum como suportes de parte.
6. Uma comunicação e serviço ao cliente rápidos, profissionais, lisos.
As placas de circuito impresso do protótipo são feitas para um número de razões; frequentemente é importante fabricar estas placas de circuito para executar vários testes antes de ir completamente com uma corrida de produção completa do PWB. Quando se trata do protótipo o PWB embarca-o é importante obtê-los fez usando os padrões de alta qualidade. Nosso padrão e as especs. do costume imprimiram placas de circuito são fabricados às especificações da classe 2 do IPC. O IPC define a classe 2 do desempenho como “os produtos eletrônicos do serviço dedicado” que incluem de “o equipamento comunicação, as máquinas de negócio e os outros instrumentos que exigem o elevado desempenho e a vida prolongada onde o serviço un-interrompido é desejável.”
Camadas
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1-22 camadas
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Espessura de cobre
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0.5-6 ONÇAS
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Material
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FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, hertz), HI-TG, FR06, Rogers, Taconic, argônio,
Nalco, Isola e assim por diante |
Máscara da solda
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verde, amarelo, branco, azul, preto, vermelho
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Superfície terminada
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hasl convencional, hasl sem chumbo, ouro da imersão, lata da imersão, prata da imersão, ouro duro, OSP…
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Cor do Silkscreen
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branco, preto
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Tipo de produtos
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HF (de alta frequência) & (rádio Frenquency) placa, placa controlada do impendance, placa de HDI, placa do passo de BGA&Fine
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Linha largura mínima/diferença
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3.5/4mil (broca do laser)
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Tamanho mínimo do furo
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0.15mm (mecânico) da broca/4mil (broca do laser)
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Anel mínimo de Annlar
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4mil
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Espessura de Max Copper
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6OZ
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Min Solder Mask Bridge
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0.08mm
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Obstruindo a capacidade de Vias
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0.2-0.8mm
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1. Como projetar um PWB multilayer híbrido?
As placas Multilayer do printedcircuit (PCBs) podem fornecer muitas vantagens aos desenhistas do circuito de RF/microwave em termos de conseguir a densidade funcional alta em um tamanho pequeno, ao igualmente melhorar a confiança e ao cortar o custo. Como alguns desenhistas encontraram, as camadas múltiplas não precisam de ser os mesmos materiais dielétricos: um número crescente de projetos de circuito da micro-ondas do RF/está sendo executado com o PCBs multilayer híbrido, em que os materiais diferentes são usados entre as camadas. Isto permite que a escolha de materiais seja costurada às várias funções nas camadas diferentes do PWB. Naturalmente, há algumas áreas de intervenção quando adotar tal aproximação do projeto, e este artigo fornecerá uma vista geral simples dos estes PCBs multilayer híbrido em termos da fabricação, do desempenho elétrico, e dos tipos de materiais do circuito que são apropriados para PCBs multilayer híbrido.
Um material do circuito que é usado bastante frequentemente em PCBs multilayer híbrido de alta frequência é FR-4, embora não possa ser a escolha a mais ideal para alguns circuitos. Os materiais baratos do circuito FR-4 estiveram no uso para uma vasta gama de circuitos por décadas. FR-4 é material estratificado vidro-reforçado da cola Epoxy. Seu desempenho é predizível e seguro, e pode ser processado com métodos básicos da fabricação. Contudo, FR-4 exibe um fator de dissipação muito alto, que traduza em perdas dielétricas altas para circuitos em frequências de micro-ondas. Devido a suas características da perda, FR-4 não é usado tipicamente para circuitos puros de RF/microwave, mas foi usado em algum PCBs multilayer híbrido de alta frequência por razões diversas. FR-4 está disponível na categoria padrão e com alta temperatura da transição de vidro (Tg), que está a uma temperatura em que o módulo do material mudará dramaticamente. Tais mudanças de temperatura podem impactar a confiança de furos diretos chapeados (PTHs) através da estratificação, como usada para interconectar camadas diferentes do circuito em um PWB multilayer. Materiais algum alto-Tg FR-4 para fornecer a boa estabilidade as temperaturas de processamento exigidas para muitas técnicas da fabricação do circuito, com coeficiente relativamente baixo da expansão térmica (CTE) na z-linha central para a boa confiança de PTH.
PCBs multilayer híbrido utiliza frequentemente materiais do circuito com valores muito diferentes da constante dielétrica (DK). Por exemplo, alguns circuitos multilayer da antena podem consistir em um material do circuito baixo-DK como a camada exterior para irradiar elementos, em um material do circuito moderado-DK internamente para uma linha da alimentação da antena do stripline, e em um material alto-DK para uma camada interna para circuitos do filtro. Os materiais diferentes da DK são baseados frequentemente em sistemas diferentes da resina. A exterior, camada baixo-DK pode ser material de PTFE quando a interna, camada do circuito do moderateDk for formada em uma estratificação hidrocarboneto-baseada cerâmico-enchida. Os materiais de ligamento poderiam ser baseados em um ou outro tipo de material, embora os materiais de ligamento hydrocarbonbased fossem mais usados frequentemente para sua facilidade da fabricação do circuito.
2. Aplicação do produto
As placas de circuito impresso (PCBs) com controle da impedância característica são amplamente utilizadas no circuito de alta frequência. Os PWB que misturaram o material de alta frequência podem reduzir a perda do sinal em altas frequências e encontrar as necessidades do desenvolvimento de tecnologia de comunicação.
É usado principalmente no campo da infraestrutura dos núcleos da transmissão que incluem a plataforma ótica inteligente fim-a-fim da plataforma da transmissão de WDM/OTN, da transmissão de MSTP/multi-service, a radiofrequência da transmissão da fusão da micro-ondas, a plataforma de transmissão de dados do sistema, e as outras indústrias de uma comunicação da informação.