Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
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0.95mm mainboard HDI/12Layer/tratamento área OSP de EM370D CCL de Anylayer/UFS e de OSCILADOR
• Testes de qualificação IPC-DD-135 para materiais dielétricos depositados do Interlayer orgânico para os módulos de Multichip (8/95)
• Padrão de projeto IPC-2226 secional para as placas da interconexão do alto densidade (HDI) (04/03)
• O guia do projeto IPC/JPCA-2315 para o alto densidade interconecta (HDI) e Microvia (06/00)
• Especificação da qualificação IPC-6016 & do rendimento para as camadas da interconexão do alto densidade (HDI) ou as placas (05/99)
• Especificação IPC-4104 para a interconexão do alto densidade (HDI) e os materiais de Microvia (5/99)
1 . Descrições:
Que é um PWB de HDI?
HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiação pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captação e uma densidade mais alta da almofada da conexão. É útil em aumentar o desempenho e a redução elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opção melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.
Em relação às necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmissão das características isto é, controle da impedância, diminui a radiação redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido à miniaturização e às disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligação direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.
Os benefícios inumeráveis são associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.
2 . Especificações:
| Nome | 0.95mm mainboard HDI/12L de Anylayer |
| Número de camadas | 12 |
| Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
| Material | EM370 (D) |
| Espessura | 0.95mm |
| Min Track /Spacing | 50um/60um |
| Min Hole Size | Laser 75um; Tamanho de furo 200um |
| Máscara da solda | Azul |
| Silkscreen | Branco |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão, OSP |
| Cobre terminado | 12um |
| Tempo de produção | 10-21 dias de trabalho |
| Prazo de execução | 2-3 dias |
3. Vantagens:
A razão a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais são reduzidas conduzirão aos tamanhos menores da placa e às menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA estão disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuição e a conexão fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.
