Alto densidade 64 de HDI camadas do alto densidade Interconnector do PWB

1-64 PWB Multilayer de Enig HDI do ouro da placa do PWB das camadas Fr4

• Conjunto do PWB do protótipo
• Baixo-volume, conjunto alto do PWB da mistura
• Conjunto do PWB do volume alto
• Conjunto consignado & parcial do PWB
• Conjunto Turnkey completo do PWB
• Conjunto de chicote de fios do cabo & do fio
• Serviços do conjunto da construção da caixa

1 . Descrições:

Que é um PWB de HDI?

HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiação pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captação e uma densidade mais alta da almofada da conexão. É útil em aumentar o desempenho e a redução elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opção melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.

Em relação às necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmissão das características isto é, controle da impedância, diminui a radiação redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido à miniaturização e às disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligação direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.

Os benefícios inumeráveis são associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.

2 . Especificações:

3. Vantagens:

A razão a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais são reduzidas conduzirão aos tamanhos menores da placa e às menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA estão disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuição e a conexão fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.