Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Do best to meet your technical in PCBs
Add to Cart
O termo rápido Multilayer de HDI imprimiu o PWB flexível rígido da placa de circuito &PCBA
Que são as vantagens de HDI PCBs?
Especificações:
| Capacidade técnica | |||
| ltem | PWB rígido | PWB flexível | PWB do Rígido-cabo flexível |
| Max Layer | 24L | 8L | 20L |
| Camada interna Min Trace /Space | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
| Camada Min Trace /Space da saída | 3/3mil | 3.5/4mil | 3.5/4mil |
| Camada interna Max Copper | 6oz | 2oz | 6oz |
| Camada Max Copper da saída | 6oz | 2oz | 3oz |
| Min Mechanical Driling | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
| Min Laser Drilling | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
| Max Aspect Ratio (Driling mecânico) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
| Max Aspect Ratio (perfuração do laser) | 1:01 | / | 1:01 |
| Furo Ttolerance do ajuste de imprensa | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Tolerância de PTH | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| Tolerância de NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Tolerância do escareador | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Espessura da placa | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Tolerância da espessura da placa (<1> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Tolerância da espessura da placa (≥1.0mm) | ±10% | / | ±10% |
| Min Board Size | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
| Max Board Size | 620*1200mm | 480*540mm | 480*540mm |
| Tolerância do contorno | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Minuto BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| Minuto SMT | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
| Min Solder Mask Clearance | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| Min Solder Mask Dam | 3mil | 8mil | 3mil |
| Min Legend Width /Height | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| Largura da faixa da tensão | / | 1.5±0.5mm | 1.5±0.5mm |
| &Twist da curva | 0,70% | / | 0,70% |
Nossa vantagem:
Preço competitivo de A. Muito
Prazo de execução de B. Rápido de 12 horas
Serviço de C. Perfeito e bom navio da relação com cliente
D. boa qualidade. Dê boas-vindas a toda a ordem do PWB do ODM do OEM dos tipos!
Vantagens:
A razão a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais são reduzidas conduzirão aos tamanhos menores da placa e às menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA estão disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuição e a conexão fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.
