Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Do best to meet your technical in PCBs
Add to Cart
Do cartão-matriz médico do PWB & do PCBA da placa de circuito do PWB do alto densidade HDI conjunto do PWB com componentes
A placa de HDI é feita geralmente empilhando, mais épocas o empilhamento, mais alto o nível técnico da placa.
A placa ordinária de HDI é basicamente uma que empilha. O HDI de nível elevado usa estrutura dois ou mais laminares da tecnologia. Ao mesmo tempo, o uso de empilhar furos, enchimento de galvanização do furo, perfuração direta do laser e a outra tecnologia avançada do PWB. Quando os aumentos da densidade do PWB além de oito camadas, o custo da fabricação com HDI forem mais baixos do que aquele de processos de estratificação complexos tradicionais.
A precisão elétrica do desempenho e do sinal da placa de HDI é mais alta do que o PWB tradicional. Além, placa de HDI para a interferência da radiofrequência, a interferência eletromagnética, a liberação eletrostática, a condução de calor e a outra melhor melhoria. A tecnologia da integração do alto densidade (HDI) permite projetos do produto acabado de ser miniaturizada ao encontrar uns padrões mais altos do desempenho e da eficiência eletrônicos.
1 . Descrições:
Que é um PWB de HDI?
HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiação pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captação e uma densidade mais alta da almofada da conexão. É útil em aumentar o desempenho e a redução elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opção melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.
Em relação às necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmissão das características isto é, controle da impedância, diminui a radiação redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido à miniaturização e às disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligação direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.
Os benefícios inumeráveis são associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.
2 . Especificações:
| Number modelo: | PWB & conjunto do PWB |
| Matéria-prima: | FR-4, Olá!-TG FR4, CEM-1, CEM-3 |
| Espessura de cobre: | 0.3oz-6oz |
| Espessura da placa: | 0.4mm-12mm |
| Mínimo Furo Tamanho: | 0.1mm |
| Linha largura mínima: | 2.5mil |
| Entrelinha mínimo: | 2.5mil |
| Revestimento de superfície: | HASL, ENIG, OSP, HASL SEM CHUMBO, ENEPING, PRATA DA IMERSÃO, LATA DA IMERSÃO, DEDO DO OURO, CHAPEANDO O OURO DURO, SOLDA AZUL DA MÁSCARA, |
| Camada não. | camadas 1-48L |
| Teste do PWB: | Ponta de prova de voo e teste de AOI (defeito) /Fixture |
| Base, filme da tampa, espessura dos reforçadores:: | 0.5mil, 1.0mil, 2.0mil, 3.0mil, 4.0mil, 5.0mil, 6.0mil, 0.10um |
| Passo da bola de BGA: | 1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil) |
| Método do conjunto do PWB: | SMT, Através-furo, misturado, BGA |
| Teste do conjunto do PWB: | Inspeção visual (defeito), AOI, FCT, RAIO X |
| Material Olá!-TG FR4: | Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170 |
| Testes elétricos: | Teste líquido da lista, teste de voo da ponta de prova, através do teste do furo, teste duplo do acesso |
| Padrão do certificado: | Classe 2 de IPC-A-600H, classe 3, TS16949, ROHS e como sua necessidade |
| Exigências especiais: | Vias, controle enterrados e cegos da impedância, através da tomada, do BGA soldando etc. |
| Capacidade da fonte | 500000 medidores quadrados/quadrado não medem pelo mês nenhum MOQ |
| Empacotamento & entrega | 1.Inner: Embalagem do vácuo ou pacote antiestático; 2.Outer: Caixa padrão da exportação; pacote 3.Customized. Fabricante sem fio do conjunto do PWB PCBA dos elétrodos de ECG |
3. Vantagens:
A razão a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais são reduzidas conduzirão aos tamanhos menores da placa e às menos camadas.
Geralmente FPGA ou BGA estão disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuição e a conexão fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.
