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2.0mm DDR3, DDR4, pino intermediário PCBs do soquete LPDDR5, camada 4-2-4 empilham acima
1 . Descrições:
Que é as mudanças da disposição do PWB necessárias para a aplicação DDR4?
DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que estão no uso em dispositivos de computação portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que estão no uso nos dispositivos como desktops e servidores.
Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido à contagem de pino. A iteração precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicação de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.
Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalação. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).
Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliação de sua aproximação do projeto para a aplicação de DDR4.
2 . Especificações:
Capacidade de fabricação rígida de RPCB
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Artigo
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RPCB
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HDI
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linewidth mínimo/linespacing
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3MIL/3MIL (0.075mm)
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2MIL/2MIL (0.05MM)
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diâmetro de furo mínimo
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6MIL (0.15MM)
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6MIL (0.15MM)
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a solda mínima resiste abrir (o único-lado)
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1.5MIL (0.0375MM)
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1.2MIL (0.03MM)
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a solda mínima resiste a ponte
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3MIL (0.075MM)
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2.2MIL (0.055MM)
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prolongamento máximo (diâmetro da espessura/furo)
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10:1
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8:1
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precisão de controle da impedância
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+/--8%
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+/--8%
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espessura terminada
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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tamanho máximo da placa
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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o máximo terminou a espessura de cobre
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6OZ (210UM)
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2OZ (70UM)
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espessura mínima da placa
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6MIL (0.15MM)
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3MIL (0.076MM)
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Tratamento de superfície
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HASL-LF, OSP, ouro da imersão, lata da imersão, imersão AG
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Ouro da imersão, OSP, ouro do selectiveimmersion,
cópia do carbono
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Minuto/tamanho máximo do furo do laser
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3MIL/9.8MIL
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tolerância do tamanho do furo do laser
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/
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10%
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