Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.

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O cartão-matriz de Android Linux aplica-se para o PWB Multifunction do protótipo

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Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Cidade:suzhou
Província / Estado:jiangsu
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJerry He
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O cartão-matriz de Android Linux aplica-se para o PWB Multifunction do protótipo

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Number modelo :PWB do soquete da RDA
Lugar de origem :Suzhou China
Quantidade de ordem mínima :Negociação
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :10000unit pelo mês
Prazo de entrega :dias 10-14working
Detalhes de empacotamento :20unit pelo tamanho do pacote do pacote: 20*15*10cm
Nome :PWB do soquete da RDA
Contagem da camada :10Layer
Espessura da placa :2.0mm
Vias :Vias cegos, vias enterrados, vias do Cu da suficiência
Empilhe acima :10L anylayer, 4-2-4
Tratamento do revestimento :Ouro da imersão
Tamanho da unidade :23.6*23.6mm (L*W)
Tamanho do passo :0.3mm
Tratamento de superfície :Ouro da imersão
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O cartão-matriz de Android Linux aplica-se para o PWB Multifunction do protótipo

 

1. Grupo de planejamento forte e equipe do R&D
2. revestimento constituído disponível para estender a vida do produto
3. teste: AOI, o teste no circuito (TIC), o teste funcional (FCT), FAI e os produtos finais testam
4. programação de IC
5. desconto de 30% do custo do serviço de PCBA para a ordem do protótipo de PCBA, ou para reembolsar todo o custo do serviço de PCBA ao colocar a ordem da produção em massa PCBA.
6. Nenhuns MOQ e entrega rápida
7. 9 linhas avançadas de SMT 2 linhas do MERGULHO
 

 

2 . Especificações:

 

 
Nome pino intermediário LPDDR4 PCBs de 2.0mm
Número de camadas 4-2-4 camadas
Categoria de qualidade Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
Material Materiais sem chumbo
Espessura 2.0mm
Min Track /Spacing 3/3mil
Min Hole Size perfuração do laser de 0.075mm
Máscara da solda Verde
Silkscreen Branco
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Cobre terminado 1OZ
Prazo de execução 28-35 dias
Serviço rápido da volta Sim

 

 

Descrições:

 

Que é as mudanças da disposição do PWB necessárias para a aplicação DDR4?

 

DDR4 ou a taxa de dados dobro 4 vêm em dois tipos distintos do módulo. So-DIMM ou módulos duplos da memória do esboço pequeno in-line (260-pins) que estão no uso em dispositivos de computação portáteis como portáteis. O outro tipo do módulo é DIMM ou in-line os módulos duplos da memória (288-pins) que estão no uso nos dispositivos como desktops e servidores.

Assim, a primeira mudança na arquitetura é, naturalmente, devido à contagem de pino. A iteração precedente (DDR3) usa 240 pinos para um DIMM e 204 pinos para um So-DIMM. Considerando que mencionada previamente, DDR4 usa 288 pinos para sua aplicação de DIMM. Com o aumento nos pinos ou nos contatos, DDR4 oferece umas capacidades mais altas de DIMM, a integridade de dados aumentada, uma velocidade mais rápida da transferência, e um aumento na eficiência de poder.

 

Acompanhar esta melhoria total no desempenho é igualmente um projeto curvado (a parte inferior) que o permita melhor, um acessório mais seguro, e melhora a estabilidade e a força durante a instalação. Também, há os bancos de prova que confirmam que DDR4 oferece um aumento de 50% no desempenho e pode conseguir até 3.200 MTs (por segundo mega de transferências).

Além disso, consegue estes aumentos no desempenho apesar de usar menos poder; 1,2 volts (por DIMM) em vez da exigência de 1,5 a 1,35 volts de seu antecessor. Todas estas mudanças significam que os desenhistas do PWB devem fazer nova avaliação de sua aproximação do projeto para a aplicação de DDR4.

 

 

 

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