Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.

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placas da interconexão do alto densidade da construção da tecnologia da placa de Hdi do projeto do PWB de 1oz Hdi

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Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Cidade:suzhou
Província / Estado:jiangsu
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJerry He
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placas da interconexão do alto densidade da construção da tecnologia da placa de Hdi do projeto do PWB de 1oz Hdi

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Number modelo :1.0mm 12 flexíveis Anylayer HDI/placa ótica do módulo
Lugar de origem :Suzhou China
Quantidade de ordem mínima :Negociação
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :10000unit pelo mês
Prazo de entrega :dias 10-14working
Detalhes de empacotamento :20unit pelo tamanho do pacote do pacote: 20*15*10cm
Nome :1.0mm 12 flexíveis Anylayer HDI/placa ótica do módulo
Tamanho de furo :200um
Espessura de cobre :1oz
Contagem da camada :12Layer
Espessura da placa :1.0mm
Empilhe acima :Anylayer
Entrelinha mínimo :0.1mm
Linha largura/espaço :50um/60um
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As placas de circuito impresso altas do TG FR4 HDI fabricam o PWB Multilayer

Que são as vantagens de HDI PCBs?

  • Versatilidade fenomenal: As placas de HDI são ideais onde o peso, o espaço, a confiança, e o desempenho são preocupações principais.
  • Design compacto: A combinação de vias cegos, de vias enterrados, e de microvias derruba a exigência de espaço da placa.
  • Melhor integridade de sinal: HDI incorpora a através-em-almofada e as cortinas através da tecnologia. Isto ajuda em colocar os componentes mais perto de se que reduziu o comprimento do trajeto do sinal. A tecnologia de HDI remove através dos topos e reduz consequentemente reflexões do sinal e assim de melhorar a qualidade de sinal. Consequentemente melhora notavelmente a integridade de sinal devido a uns trajetos do sinal mais curtos. Igualmente lido: Integridade de sinal: Através dos topos e dos seus efeitos na atenuação e nas taxas de transferência de dados do sinal
  • Confiança alta: A aplicação de vias empilhados faz a estas placas um protetor super contra circunstâncias ambientais extremas.
  • Eficaz na redução de custos: A funcionalidade de uma placa padrão do através-furo de 8 camadas (PWB padrão) pode ser reduzida 6 a uma placa da camada HDI sem comprometer a qualidade.

 

1 . Descrições:

 

Que é um PWB de HDI?

 

HDI representa o alto densidade Interconnector. Uma placa de circuito que tenha uma densidade mais alta da fiação pela área de unidade ao contrário da placa convencional é chamada como o PWB de HDI. HDI PCBs têm uns espaços e umas linhas mais finas, vias e almofadas menores da captação e uma densidade mais alta da almofada da conexão. É útil em aumentar o desempenho e a redução elétricos no peso e no tamanho do equipamento. O PWB de HDI é a opção melhor para a contagem da alto-camada e placas laminadas caras.


Em relação às necessidades elétricas de sinal de alta velocidade, a placa deve ter a vária capacidade de alta frequência da transmissão das características isto é, controle da impedância, diminui a radiação redundante, etc. A placa deve ser aumentada na densidade devido à miniaturização e às disposições das peças eletrônicas. Além, ao resultado das técnicas de montagem sem chumbo, de pacote fino do passo e de ligação direta da microplaqueta, a placa é caracterizada mesmo com alto densidade excepcional.


Os benefícios inumeráveis são associados com o PWB de HDI, como o tamanho e a alta frequência de alta velocidade, pequenos. É a peça preliminar de laptop, de computadores pessoais, e de telefones celulares. Atualmente, o PWB de HDI é usado extensivamente em outros produtos do utilizador final isto é como os jogadores MP3 e os consoles do jogo, etc.

 

2 . Especificações:

 

Nome 1.0mm 12 flexíveis Anylayer HDI/placa ótica do módulo
Número de camadas 12
Categoria de qualidade Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
Material EM528K
Espessura 1.0mm
Min Track /Spacing 50um/60um
Min Hole Size Laser 75um; Tamanho de furo 200um
Máscara da solda Azul
Silkscreen Branco
Revestimento de superfície ENEPIG
Cobre terminado 12um
Tempo de produção 10-21 dias de trabalho
Prazo de execução 2-3 dias

 

 

3. Vantagens:

 

A razão a mais comum para usar a tecnologia de HDI é um aumento significativo na densidade de empacotamento. O espaço obtido por umas estruturas mais finas da trilha está disponível para componentes. Além disso, as exigências de espaço totais são reduzidas conduzirão aos tamanhos menores da placa e às menos camadas.

Geralmente FPGA ou BGA estão disponível com 1mm ou menos espaçar. A tecnologia de HDI faz a distribuição e a conexão fáceis, especialmente ao distribuir entre os pinos.

 

placas da interconexão do alto densidade da construção da tecnologia da placa de Hdi do projeto do PWB de 1oz Hdiplacas da interconexão do alto densidade da construção da tecnologia da placa de Hdi do projeto do PWB de 1oz Hdi

 

 

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