Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.

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4 espessura 1.0mm da placa do PWB do SSD da RDA HDI da camada para placas de cartão do armazenamento

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Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Cidade:suzhou
Província / Estado:jiangsu
País / Região:china
Pessoa de contato:MrJerry He
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4 espessura 1.0mm da placa do PWB do SSD da RDA HDI da camada para placas de cartão do armazenamento

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Number modelo :placas de 8Layer HDI para placas de cartão do armazenamento
Lugar de origem :Suzhou China
Quantidade de ordem mínima :Negociação
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :10000unit pelo mês
Prazo de entrega :dias 10-14working
Detalhes de empacotamento :20units pelo tamanho 20*15*10cm da caixa do pacote
Camada :8
Material :DS7402 e outro
Tamanho de furo :1/3 onças
Cobre Acabado :Laser 100/250um
Linha largura/espaço :Pensão. 100/100um; Para fora de 95/100um
Soldmask :Verde
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espessura de 1.0mm placas DS7402 de 8 camadas HDI para placas de cartão do armazenamento

  • A taxa comum do defeito da solda é baixa, a característica de alta frequência é boa, e a interferência eletromagnética e da radiofrequência é reduzida. Elevada precisão e exequibilidade alta.
  • É fácil realizar a automatização, para melhorar a eficiência da produção, e reduz custos por 30% a 50%. Materiais, energia, equipamento, mão de obra, tempo, etc. de salvaguarda.
  • A densidade do conjunto é alta, os produtos eletrônicos são pequenos em tamanho, e o peso é claro. O volume e o peso dos componentes do remendo são somente aproximadamente 1/10 dos componentes de encaixe tradicionais.
  • Depois que SMT é adotado geralmente, o volume de produtos eletrônicos está reduzido por 40% a 60%, e o peso é reduzido por 60% a 80%. Confiança alta e capacidade antivibração forte.

 

1. Aplicação do produto

 

Os produtos da interconexão do alto densidade do cartão do armazenamento (SSD) (HDI) podem ser usados em dispositivos eletrônicos da computação e de armazenamento.

 

- O converso M.2 NGFF PCIe baseou o SSD para trabalhar no entalhe do ônibus de PCIe x4 do prato principal.
- Os suportes isoladores móveis de M.2 NGFF e os chapear-furos múltiplos apoiam 2280, 2260, 2242 e 2230 SSDs.
- O SSD de M.2 PCIe obtém o poder do entalhe 3.3V do ônibus de PCIe do cartão-matriz.
- Variação da temperatura industrial do funcionamento dos apoios: ºC -40 - 85.
- Exigência do cartão-matriz: Um PCIe vazio 3,0 ou PCIe 2,0 x4, entalhe x8, ou x16, apoiam o cartão-matriz de PCIe 2,0 e de PCIe 3,0.
- Oem do hytepro da placa do PWB/placa circuito feitos sob encomenda do odm.

 

2 . Especificações:

 

Nome 8Layer HDI para placas de cartão do armazenamento
Camada 8
Categoria de qualidade Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012
Material DS7402
Min Track /Spacing 75um/100um
Tamanho de furo 100um
Máscara da solda Verde
Silkscreen Branco
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Cobre terminado 1/3OZ
Tempo de produção 10-21 dias de trabalho
Prazo de execução 2-3 dias
 

 

1: Nós temos uma equipe de alta qualidade, profissional, honesta e positiva do núcleo. Os membros da equipe têm a experiência rica em SMT, no trabalho feito com ferramentas de solda, de teste da onda e nos dispositivos elétricos. A empresa estabeleceu claramente departamentos da qualidade, da produção, da engenharia, da obtenção, do armazenamento e o outro, e executa restritamente o sistema ISO9001 para assegurar a produção em ordem e de alta qualidade! 2: Nós pagamos mais atenção às necessidades do cliente e às exigências do produto, e pagamos mais atenção à qualidade e ao aprimoramento contínuo de produto. O cliente é primeiramente nossa finalidade eterno. Os membros da equipe têm a experiência extensiva na integração do recurso da obtenção componente. Nós somos empreendedores, nós trabalhamos duramente, nós continuamos a aprender, continuar melhorar, a absorver as forças de outro, e fazemos nossa equipe mais perfeita.

 

 

Que podemos nós fazer para você?
1) Nós podemos oferecer a amostra.
2) Preço competitivo (preço direto da fábrica).
3) Na entrega do tempo.
4) Bom serviço de clientes.
5) Tecnologia profissional.
6) Controle da qualidade com o processo de manufatura inteiro.
A. Verifique o material antes da produção.
B. Tenha a inspeção aleatória durante a produção.

c. Faça a inspeção 100% antes da expedição.

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