UL94V0 a movimentação de circuito integrado HDI da placa do PWB do SSD de 8 camadas embarca o cartão do armazenamento

UL94V0 8 espessura das placas 1.0mm da camada HDI para placas de cartão do armazenamento

1. Através-furo Vias – é um furo perfurado usando uma broca ou um laser através do PWB de cima para baixo que conecta todas as camadas do PWB da multi-camada. O PWB do Através-furo é fácil de construir e é o tipo o mais eficaz na redução de custos de vias. Os furos diretos são divididos mais no chapeado através (com almofadas de cobre) dos furos e dos furos diretos Não-chapeados (sem almofadas de cobre).
2. Vias cego – um tipo de através de onde um furo é perfurado usando uma broca ou um laser para conectar a camada externo de PWB da multi-camada HDI à camada interna. Desde que o furo é visível somente em um lado da placa do PWB, é chamado Cego através de. Este tipo de através de é difícil de construir e é caro.
3. Vias enterrado – A através daquele conecta duas camadas internas de PWB da multi-camada HDI. Isto através de é sempre dentro da placa de circuito impresso e não é visível da parte externa. Consequentemente, é chamado enterrado através de. Enterrado através de é igualmente um furo galvanizado que precise um arquivo separado da broca. A contagem da camada no enterrado através de é mesmo em número isto é, 2, 4, 6, e sobre.
4. Microvias – é os vias ou os furos os menores com um diâmetro menos de 150 mícrons, furados usando um laser. Microvias é executado o mais geralmente em HDI PCBs, geralmente para conectar uma camada do PWB a sua camada adjacente e para ter um pequeno diâmetro mesmo em comparação com os vias mecanicamente furados tais como o através-furo. Devido a seus tamanho e capacidade conectar uma camada a uma camada adjacente, permitem umas placas de circuito impresso mais densas com projetos mais complexos.

1. Aplicação do produto

Os produtos da interconexão do alto densidade do cartão do armazenamento (SSD) (HDI) podem ser usados em dispositivos eletrônicos da computação e de armazenamento.

- O converso M.2 NGFF PCIe baseou o SSD para trabalhar no entalhe do ônibus de PCIe x4 do prato principal.
- Os suportes isoladores móveis de M.2 NGFF e os chapear-furos múltiplos apoiam 2280, 2260, 2242 e 2230 SSDs.
- O SSD de M.2 PCIe obtém o poder do entalhe 3.3V do ônibus de PCIe do cartão-matriz.
- Variação da temperatura industrial do funcionamento dos apoios: ºC -40 - 85.
- Exigência do cartão-matriz: Um PCIe vazio 3,0 ou PCIe 2,0 x4, entalhe x8, ou x16, apoiam o cartão-matriz de PCIe 2,0 e de PCIe 3,0.
- Oem do hytepro da placa do PWB/placa circuito feitos sob encomenda do odm.

1: Nós temos uma equipe de alta qualidade, profissional, honesta e positiva do núcleo. Os membros da equipe têm a experiência rica em SMT, no trabalho feito com ferramentas de solda, de teste da onda e nos dispositivos elétricos. A empresa estabeleceu claramente departamentos da qualidade, da produção, da engenharia, da obtenção, do armazenamento e o outro, e executa restritamente o sistema ISO9001 para assegurar a produção em ordem e de alta qualidade! 2: Nós pagamos mais atenção às necessidades do cliente e às exigências do produto, e pagamos mais atenção à qualidade e ao aprimoramento contínuo de produto. O cliente é primeiramente nossa finalidade eterno. Os membros da equipe têm a experiência extensiva na integração do recurso da obtenção componente. Nós somos empreendedores, nós trabalhamos duramente, nós continuamos a aprender, continuar melhorar, a absorver as forças de outro, e fazemos nossa equipe mais perfeita.

Que podemos nós fazer para você?
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