Eletrônica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
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Conjunto de uma parada Flex Pcb do projeto do serviço 5G Pcba
Com a penetração da tecnologia 5G, os produtos elétricos como o telefone esperto, o PC da tabuleta, o relógio esperto, etc. torne-se mais inteligente, pequeno-feito sob medida muito com frequência mais alta, velocidade mais alta e integração de mais alto nível. O que é mais, o número de componentes montados no PWB igualmente aumenta muito. Entretanto, com o desenvolvimento de alta frequência, da transmissão e da multi-função de alta velocidade dos produtos 5G, tela são exigidas ser maiores, a definição seja melhor e o consumo de potência seja melhorado. Contudo, atualmente não há nenhuma descoberta na tecnologia da bateria, que significa que o espaço do prato principal tem que ser comprimido.
1. Aplicação do produto
Qualquer camada de produtos da placa da interconexão pode ser aplicada aos terminais de comunicação móvel, que integrar uma variedade de circuitos, permitindo terminais móveis de segurar tarefas complexas e de ter métodos ricos de uma comunicação. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicação, os terminais móveis têm serviços de Internet modernos tornados. A plataforma principal.
2 . Especificações:
| Nome | 10Layer PWB do anylayer HDI para o cartão-matriz do telefone celular 5G |
| Camada | 10 |
| Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
| Material | EM370 |
| Min Track /Spacing | 75um/100um |
| Tamanho de furo | 100um |
| Máscara da solda | Verde |
| Silkscreen | Branco |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Cobre terminado | 1/3OZ |
| Tempo de produção | 10-21 dias de trabalho |
| Prazo de execução | 2-3 dias |
PCBs para aplicações de alta frequência exige para ser sujeitado aos procedimentos automáticos da inspeção, ambos os óticos (AOI) ou executado COMEU completamente. Estes procedimentos reservam aumentar enormemente a qualidade do produto, destacando erros ou incapacidades possíveis do circuito. O progresso recente feito no campo da inspeção automática e no teste de PCBs conduziu às economias significativas do tempo e aos custos reduzidos associados com a verificação e os testes manuais. O uso de técnicas automatizadas novas da inspeção ajudará a superar os desafios impostos por 5G, incluindo o controle global da impedância em sistemas de alta frequência. A adoção aumentada de métodos automatizados da inspeção igualmente permite o desempenho consistente com taxas de produção altas.