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relógio de Circuit Board Smart do mineiro do PWB e do PCBA Asic de uma comunicação 5G do fato da placa de circuito
5G promovem o elevado crescimento na procura do PWB, e HDI arrumador durante a novidade no futuro
a aterrissagem 5G comercial promove o elevado crescimento da procura do PWB, de centrar-se sobre a parte alta HDI e de carcaças de empacotamento no futuro
O desenvolvimento vigoroso de uma comunicação 5G e o elevado crescimento da indústria do servidor estão conduzindo a procura para placas de comunicação.
De acordo com estatísticas de Prismark, o tamanho do mercado do PWB da indústria a jusante de uma comunicação em 2018 era 11,692 bilhão dólares americanos, que alcançarão 13,747 bilhão dólares americanos em 2022, e uma taxa de crescimento anual do composto de 6,2% em 2017-2022. Nós calculamos a segmentação de estações base sem fio. Em 2019, o mercado global do PWB para a construção sem fio da estação base 5G será aproximadamente 13,365 bilhão yuan, e alcançará um pico de 45,163 bilhão yuan em 2022. O crescimento explosivo do mercado do servidor tem conduzido em 2018 a procura para placas de nível elevado. No futuro, a construção 5G expandirá mais a procura do servidor e promoverá elevações de produto do servidor. O mercado do PWB do servidor é esperado continuar a expandir.
1. Aplicação do produto
Qualquer camada de produtos da placa da interconexão pode ser aplicada aos terminais de comunicação móvel, que integrar uma variedade de circuitos, permitindo terminais móveis de segurar tarefas complexas e de ter métodos ricos de uma comunicação. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicação, os terminais móveis têm serviços de Internet modernos tornados. A plataforma principal.
2 . Especificações:
Nome | 10Layer PWB do anylayer HDI para o cartão-matriz do telefone celular 5G |
Camada | 10 |
Categoria de qualidade | Classe 2 do IPC 6012, classe 3 do IPC 6012 |
Material | EM370 |
Min Track /Spacing | 75um/100um |
Tamanho de furo | 100um |
Máscara da solda | Verde |
Silkscreen | Branco |
Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
Cobre terminado | 1/3OZ |
Tempo de produção | 10-21 dias de trabalho |
Prazo de execução | 2-3 dias |
PCBs para aplicações de alta frequência exige para ser sujeitado aos procedimentos automáticos da inspeção, ambos os óticos (AOI) ou executado COMEU completamente. Estes procedimentos reservam aumentar enormemente a qualidade do produto, destacando erros ou incapacidades possíveis do circuito. O progresso recente feito no campo da inspeção automática e no teste de PCBs conduziu às economias significativas do tempo e aos custos reduzidos associados com a verificação e os testes manuais. O uso de técnicas automatizadas novas da inspeção ajudará a superar os desafios impostos por 5G, incluindo o controle global da impedância em sistemas de alta frequência. A adoção aumentada de métodos automatizados da inspeção igualmente permite o desempenho consistente com taxas de produção altas.