1 camada de placa de circuito de PCB de núcleo metálico
Parâmetro do PCB:
Material: base metálica
Marca: ONESEINE
Camada:1
Tamanho da placa: 120*80 mm
Finalização da superfície:HASL
Tempo de amostragem: 1-2 dias
Máscara de solda: Marrom
Fabricação de circuitos de circuitos de núcleo metálico:
PCBs de núcleo metálico (Printed Circuit Boards) são placas de circuito especializadas que têm uma camada base feita de metal, tipicamente alumínio, em vez do tradicional material FR4 (epoxi reforçado com fibra de vidro).Essas placas são comumente usadas em aplicações que exigem dissipação de calor eficiente, como iluminação LED de alta potência, fontes de alimentação, eletrônicos automotivos e eletrônicos de potência.
O processo de produção dos PCB de núcleo metálico é semelhante ao dos PCB tradicionais, mas com algumas considerações adicionais para a camada metálica.Aqui estão os passos gerais envolvidos na produção de PCBs de núcleo metálico:
1"Desenho: Criar um layout de PCB usando um software de design de PCB, levando em conta os requisitos do circuito, a colocação dos componentes e considerações térmicas".
2Seleção de materiais: escolha o material de núcleo metálico adequado para a sua aplicação.Outras opções incluem cobre e ligas como laminados revestidos de cobre com apoio de alumínio.
3Preparação da camada de base: começar com uma folha de metal do material escolhido, normalmente de alumínio.assegurar uma boa adesão entre as camadas de metal e de PCB.,
4Laminagem: aplicar uma camada de material dieléctrico termicamente condutor, como uma resina à base de epoxi, em ambos os lados do núcleo metálico.Esta camada dielétrica fornece isolamento elétrico e ajuda a unir as camadas de cobre.
5Revestimento de cobre: adicionar uma fina camada de cobre a ambos os lados do material dielétrico usando métodos como revestimento de cobre sem eletro ou uma combinação de revestimento de cobre sem eletro e eletrolítico.A camada de cobre serve como traços condutores e almofadas para o circuito.,
6Imagem: aplicar uma camada de resistência fotossensível sobre as superfícies de cobre. Expor a camada de resistência à luz UV através de uma máscara fotográfica que contém o padrão de circuito desejado.Desenvolver a resistência para remover as áreas não expostas, deixando o padrão do circuito no cobre.
7Gravatagem: submergir a placa numa solução de gravador que remove o cobre indesejado, deixando apenas os traços de circuito e as almofadas definidas pela camada de resistência.Enxaguar e limpar bem o tabuleiro após a gravação.,
8"Perforação: perfuração de furos na placa em locais designados para a montagem e interconexão dos componentes.Estes furos são tipicamente revestidos com cobre para fornecer continuidade elétrica entre as camadas.
9Revestimento e acabamento de superfície: pode ser efectuado outro revestimento de cobre para aumentar a espessura dos circuitos e das pastilhas, se necessário.tais como HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ou OSP (Organic Solderability Preservative), para proteger o cobre exposto e facilitar a solda.
10Máscara de solda e serigrafia: aplicar uma máscara de solda para cobrir os traços de cobre e as almofadas, deixando apenas as áreas de solda desejadas expostas. aplicar uma camada de serigrafia para adicionar rótulos de componentes,designadores de referência, e outras marcas.
11Testes e inspecções: Realizar testes elétricos, tais como verificações de continuidade e verificação da lista de rede, para garantir a integridade do circuito.Inspeccionar a placa para detectar quaisquer defeitos ou erros de fabrico.,
12Montar: montar componentes eletrónicos na placa de circuito impresso de núcleo metálico, utilizando máquinas automáticas de recolha e colocação ou solda manual, consoante a complexidade e o volume de produção.
13Testes finais: realizar testes funcionais no PCB montado para verificar o seu desempenho e garantir que cumpre as especificações exigidas.
É importante notar que o processo de produção pode variar dependendo dos requisitos específicos do PCB de núcleo metálico, dos materiais escolhidos e das capacidades do fabricante.Recomenda-se consultar um fabricante de PCB profissional para orientações específicas e recomendações adaptadas ao seu projeto.
Espessura da placa de circuito impresso de núcleo metálico:
A espessura de um PCB de núcleo metálico refere-se à espessura total do PCB, incluindo o núcleo metálico e todas as camadas adicionais.A espessura de um PCB de núcleo metálico é determinada por vários fatores, incluindo os requisitos de aplicação, a escolha do material do núcleo metálico, o número de camadas de cobre e a sua espessura.
Normalmente, os PCBs de núcleo metálico têm uma espessura total que varia de 0,8 mm a 3,2 mm, embora placas mais grossas possam ser produzidas para aplicações específicas.O próprio núcleo metálico contribui para uma parte significativa da espessura total.
A espessura do núcleo metálico pode variar em função dos requisitos de condutividade térmica e estabilidade mecânica necessários para a aplicação específica.O alumínio é um dos materiais de núcleo metálico comumente utilizados devido à sua boa condutividade térmica e natureza leveA espessura do núcleo de alumínio pode variar de cerca de 0,5 mm a 3,0 mm, sendo 1,0 mm e 1,6 mm opções comuns.
Além do núcleo metálico, a espessura total do PCB inclui outras camadas, como material dielétrico, vestígios de cobre, máscara de solda e acabamento da superfície.A espessura da camada dielétrica é tipicamente na faixa de 0.05 mm a 0,2 mm, enquanto a espessura da camada de cobre pode variar dependendo dos requisitos específicos do projeto do circuito, como a capacidade de carga de corrente.As espessuras típicas das camadas de cobre variam de 17 μm (0.5 oz) a 140 μm (4 oz) ou superior.
É importante notar que os requisitos de espessura para PCBs de núcleo metálico podem variar significativamente com base na aplicação e considerações específicas de projeto.Recomenda-se consultar com um fabricante de PCB ou engenheiro de projeto para determinar a espessura adequada com base nos requisitos e restrições do seu projeto.
