Rogers 3003 Material Placas de circuito Fabricação de PCB de alta frequência
Parâmetro do PCB:
Material: Rogers3003 0,635MM
DK:3
Camada:2
Revestimento da superfície: ouro de imersão
Aplicação: Campo de microondas / RF
Espessura do painel:0.8MM
Largura e espaço mínimos: 8 mil
Minho buraco:0.3MM
Introdução de PCB:
Importância para a compreensão do fabrico de PCB
Ao responder à pergunta É importante compreender o processo de fabrico de PCB?,Os compradores podem não ter interesse porque são apenas responsáveis pelas ordens de aquisição de PCB para o fabricante de PCB.A fabricação de PCB não é uma atividade de projeto, mas é uma atividade que envolve a produção de circuito impresso.Mas quando um designer entende o processo de fabricação de placas de circuito, o seu projeto seria mais maduro e fabricável com baixo custo e alta qualidade.
O processo de fabricação de PCB é realizado por um fabricante de placas de circuito impresso (PCB), todas as atividades de fabricação estarão de acordo com as especificações fornecidas pela empresa terceirizada,e de acordo com os padrões relacionados com IPCNa maioria dos casos, os fabricantes não estão a par da sua intenção de projeto PCB ou objetivos de desempenho, mas eles vão realizar DRC, DFM e DFA verificações para você.Não saberão se estão a fazer boas escolhas de materiais., empilhamento, encaminhamento, através de locais e tipos, larguras/espaçamentos de traços ou outros parâmetros de PCB que são projetados durante a fabricação de placas de PCB e podem afetar a fabricação de seus PCBs,Taxa de rendimento de produção ou desempenho após a implantação, tal como se indica a seguir:
Fabricabilidade: a fabricabilidade do seu PCB depende de várias opções de projeto, incluindo, entre outras, a manutenção de espaços adequados entre a traça e a traça,Entre o traço e a placa, entre pad e pad, entre traço e borda do PCB, entre pad e legenda, entre traço e brocas e etc. bem como anel anular, através da estrutura, através do tipo de proteção, acabamento da superfície,empilhamento (através do buraco), enterrado ou cego), largura mínima da ranhura, diâmetro mínimo de perfuração de meio buraco, escolha do material (Tg, Dk, Df, CTE, PP, base PI adesiva ou sem adesivo para FPC), forma do perfil e outros.Qualquer um destes pode resultar na incapacidade de sua placa de PCB ser fabricado sem redesenho ou re-layoutAlém disso, se o seu PCB for pequeno e decidir panelá-lo, deverá confirmar com o seu fabricante se é fabricável e com a máxima taxa de utilização de materiais.
Rendimento de produção: quando o seu projeto passa pelo processo de engenharia CAM, o seu PCB parece ser fabricado com sucesso se seguir as instruções de fabricação (MI) e outras documentações,Enquanto problemas de fabrico podem ainda existir ou estar em risco de qualidadePor exemplo, os seus desenhos de fabrico especificam tolerâncias rígidas que vão além dos limites do equipamento do seu fabricante de PCB,que resultará em maior do que o aceitável de placas que são inutilizáveis.
Intervalo de PCB de alta frequência:
Faixa de frequência: PCBs de alta frequência são projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB são comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicação sem fios (eA Comissão considera que a Comissão não pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteração da directiva, se a Comissão não se pronunciar sobre a sua proposta.
Perda e dispersão do sinal: em altas frequências, a perda e dispersão do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedância controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.
PCB Stackup: A configuração de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposição dessas camadas é otimizada para controlar a impedância, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.
Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmissão adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores são projetados para manter a impedância consistente e minimizar os reflexos.
Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.São empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.
Simulação e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulação e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedância, e comportamento eletromagnético antes da fabricação, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.
Desafios de fabricação: a fabricação de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparação com os PCBs padrão.e tolerâncias apertadas exigem técnicas de fabricação avançadas, tais como gravação precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuração e revestimento precisos.
Teste e validação: os PCB de alta frequência são submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda às especificações desejadas.análise da integridade do sinal, medição da perda de inserção e outros ensaios de RF e microondas.
É importante notar que o projeto e fabricação de PCBs de alta frequência são áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricação.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.
Descrição dos PCB de alta frequência:
PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência, tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes PCBs são projetados para minimizar a perda de sinal, manter a integridade do sinal e controlar a impedância em altas frequências.
Aqui estão algumas considerações e características fundamentais dos PCB de alta frequência:
Seleção de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedância controlada: a manutenção de uma impedância consistente é crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica para alcançar a impedância característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência são suscetíveis a ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk são empregados para minimizar a degradação do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmissão: PCBs de alta frequência geralmente incorporam linhas de transmissão, como microstrip ou stripline, para transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmissão têm geometrias específicas para controlar a impedância e minimizar a perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como perfuração traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Colocação de componentes: consideração cuidadosa é dada à colocação de componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal, reduzir a capacitância e a indutividade parasitária e otimizar o fluxo de sinal.
Proteção: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas de proteção, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de proteção metálicas.
Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias indústrias, incluindo sistemas de comunicação sem fio, aeroespacial, sistemas de radar, comunicação por satélite, dispositivos médicos,e transmissão de dados de alta velocidade.
O projeto e a fabricação de PCBs de alta frequência exigem habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulação especializadas para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de PCB experientes que se especializam em aplicações de alta frequência.
Material de PCB de alta frequência em existência:
| Marca |
Modelo |
Espessura ((mm) |
DK ((ER) |
| Rogers. |
RO4003C |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| RO4360G2 |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| NT1cultura |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.33
2.33 ± 0.02 |
| NT1convenção |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.30 |
| RO3006 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO3203 |
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,02 ± 0.04 |
| RO3210 |
0.64mm,1.28mm |
10.2±0.50 |
| RO3206 |
0.64mm,1.28mm |
6.15±0.15 |
| R03035 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,50 ± 0.05 |
| NT1convenção |
0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm |
20,94 ± 0.04 |
| NT1cultura |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
6.15 ± 0.15 |
| NT1construção |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
10.2 ± 0.25 |
| Tacônico |
TLX-8.TLX-9 |
0.508. 0.762 |
2.45-2.65 |
| TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Arlon |
AD255C06099C |
1.5 |
2.55 |
| MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
| AD0300C |
0.8 |
3 |
| AD255C03099C |
0.8 |
2.55 |
| AD255C04099C |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
