4 camadas Rogers Fr4 PCB 77 GHZ RF rádio microondas de alta frequência circuito impresso

4 camadas Rogers com Fr4 Mix empilhar PCB 77 GHZ rádio RFa placa de circuito de alta frequência

Parâmetro do PCB:

Descrição detalhada do produto

Cor: Branco

Material:Rogers 4350 Material

Camada: 4

Tamanho da placa: 7*9cm

Thinknes de cobre: 1 oz

Largura mínima da linha: 4 milímetros

Espaço de linha mínimo: 4 milímetros

Revestimento de superfície: prata de imersão

Nome:4 camada Rogers com Fr4 Mix empilhar PCB 77 GHZ RF rádio microondas de alta frequência circuito de placa

PCB RF de radiofrequência:

A radiofrequência (RF) é uma abreviação de radiofrequência, que significa a frequência eletromagnética que pode ser irradiada para o espaço, variando de 300KHz a 300GHz.,que é uma abreviação de onda eletromagnética de alta frequência AC. Uma corrente alternada que muda menos de 1000 vezes por segundo é chamada corrente de baixa frequência,e uma frequência superior a 10Uma corrente de alta frequência é chamada de corrente de alta frequência, e uma frequência de rádio é uma corrente de alta frequência.A frequência de rádio (300K-300G) é a faixa de frequência mais elevada de alta frequência.; a faixa de frequência de microondas (300M-300G) é a faixa de frequência mais elevada da radiofrequência.

Na teoria da eletrônica, uma corrente flui através de um condutor, e um campo magnético é formado ao redor do condutor; uma corrente alternada passa através do condutor,e um campo eletromagnético alternado é formado em torno do condutorQuando a frequência da onda eletromagnética é inferior a 100khz, a onda eletromagnética será absorvida pela superfície e não pode formar uma transmissão eficaz.No entanto, quando a frequência das ondas eletromagnéticas for superior a 100 kHz,A onda eletromagnética pode se propagar no ar e ser refletida pela ionosfera na borda externa da atmosfera para formar uma capacidade de transmissão de longa distânciaReferimo-nos às ondas eletromagnéticas de alta frequência com capacidade de transmissão de longa distância como radiofrequência; a tecnologia de radiofrequência é amplamente utilizada no campo da comunicação sem fio,e sistemas de televisão por cabo utilizam transmissão de radiofrequência.

Intervalo de PCB de alta frequência:

Faixa de frequência: PCBs de alta frequência são projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB são comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicação sem fios (eA Comissão considera que a Comissão não pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteração da directiva, se a Comissão não se pronunciar sobre a sua proposta.

Perda e dispersão do sinal: em altas frequências, a perda e dispersão do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedância controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.

PCB Stackup: A configuração de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposição dessas camadas é otimizada para controlar a impedância, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.

Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmissão adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores são projetados para manter a impedância consistente e minimizar os reflexos.

Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.São empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.

Simulação e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulação e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedância, e comportamento eletromagnético antes da fabricação, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.

Desafios de fabricação: a fabricação de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparação com os PCBs padrão.e tolerâncias apertadas exigem técnicas de fabricação avançadas, tais como gravação precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuração e revestimento precisos.

Teste e validação: os PCB de alta frequência são submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda às especificações desejadas.análise da integridade do sinal, medição da perda de inserção e outros ensaios de RF e microondas.

É importante notar que o projeto e fabricação de PCBs de alta frequência são áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricação.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.

Descrição dos PCB de alta frequência:

PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência, tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes PCBs são projetados para minimizar a perda de sinal, manter a integridade do sinal e controlar a impedância em altas frequências.

Aqui estão algumas considerações e características fundamentais dos PCB de alta frequência:

Seleção de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e laminados especializados como Rogers ou Taconic.

Impedância controlada: a manutenção de uma impedância consistente é crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica para alcançar a impedância característica desejada.

Integridade do sinal: os sinais de alta frequência são suscetíveis a ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk são empregados para minimizar a degradação do sinal e manter a integridade do sinal.

Linhas de transmissão: PCBs de alta frequência geralmente incorporam linhas de transmissão, como microstrip ou stripline, para transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmissão têm geometrias específicas para controlar a impedância e minimizar a perda de sinal.

Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como perfuração traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.

Colocação de componentes: consideração cuidadosa é dada à colocação de componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal, reduzir a capacitância e a indutividade parasitária e otimizar o fluxo de sinal.

Proteção: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas de proteção, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de proteção metálicas.

Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias indústrias, incluindo sistemas de comunicação sem fio, aeroespacial, sistemas de radar, comunicação por satélite, dispositivos médicos,e transmissão de dados de alta velocidade.

O projeto e a fabricação de PCBs de alta frequência exigem habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulação especializadas para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de PCB experientes que se especializam em aplicações de alta frequência.

Material de PCB de alta frequência em existência:

Marca	Modelo	Espessura ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	NT1cultura	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1convenção	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,02 ± 0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	NT1convenção	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm	20,94 ± 0.04
	NT1cultura	0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	6.15 ± 0.15
	NT1construção	0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
Tacônico	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2