Taconic RF35A substratos de PTFE laminados a microondas PCB
Descrição detalhada do produto
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Camada: 3
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Material: RF35A 0,6 mm
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Tamanho da placa: 14*12cm
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Revestimento de superfície: ouro de imersão, ENIG
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Espessura do painel:0.8mm
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Espessura de cobre: 1OZ
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Largura mínima da linha: 5 milímetros
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Nome: Placas de PCB RF60TC / RF35TC de alta frequência
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Furação mínima: 0,2 mm
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Prazo de entrega: 5 dias para amostra ((material em estoque), por favor confirme conosco o material está em estoque ou não
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Stock suficiente:
Temos material tácnico suficiente como segue:
TLY-5A TLY-5 TLY-3 HT1.5 TLX-0 TLX-9 TLX-8 TLX-7 TLX-6 TLC-27 TLE-95 TLC-30 TPG-30 TLG-30 RF-30 TSM-30 TLC-32 TPG32 TLG-32 TLG-34 TPG35 TLG-35 RF-35 RF-35A RF-35P RF-41 RF-43 RF-45 RF-60A CER-10
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Marca
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Modelo
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Espessura ((mm)
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DK ((ER)
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DF
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Tacônico
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TLX-8.TLX-9
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0.508,0.762
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2.45-2.65
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0.0012
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TLC-32
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0.254,0.508,0.762
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3.2
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0.003
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TLY-5
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0.254,0.508.0.8,1.52
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2.2
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0.0009
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RF-60A
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0.254.0.508.0.762
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6.15
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0.0028
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RF-10
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0.254.0.508.0.64,1.52
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10.2
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0.0025
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RF-30A
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0.254.0.508.0.762
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2.97
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0.0013
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RF-35
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0.25,0.5,0.76,1.52
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3.5
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0.0018
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TLA-35
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0.8
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3.5
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0.0016
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Placas de circuito impresso de microondas / RF de alta frequência tacónica
A Divisão de Produtos Industriais da Taconic produz tecidos revestidos com PTFE e silicone, fitas e cintas para uma ampla gama de aplicações industriais.Estes revestimentos duráveis oferecem uma série de benefícios que os tornam ideais para ambientes exigentes.
A Divisão Dieléctrica Avançada da Taconic é líder mundial em laminados RF,Prepreg e materiais de interconexão digitais e flexíveis de alta velocidade utilizados em alguns dos sistemas de comunicação mais avançados do mundo.
O nosso serviço: Fabricação de PCB tacônico, Protótipo de PCB PTFE, Fabricante de PCB de alta frequência, Projeto de PCB de microondas, Fabricação de PCB de tacônico,Taconic PCB fabricante, fornecedores, fábrica, folha de dados, compra, preço, PCB de teflão, substrato de taconic, taconic tly-5, laminado de taconic, teflão de taconic, ptfe
Material tácnico:
O modelo Taconic mais popular: Taconic TLY-5, Taconic TLX-8, Taconic TLX-9
Taconic RF-60, Taconic CER-10, Taconic TLA-35, Taconic RF35
Requisitos do cliente em matéria de PCB táconico:
1Por favor, envie o preço do seu RF35 Taconic PCB Board Satellite Receiver 2 camadas PCB de alta frequência Microondas
2Precisamos de PCBs com material RF60TC e RF60TC
3"Materiais apenas TC350 de Arlon ou RF35-TC de Taconic, espessura 30 milhas, apenas soldagem superior, sem serigrafia, acabamento em ouro por imersão, qty 150 pcs
4Por favor, certifique-se de enviar as placas de PCB TLY-5 dentro de 8 dias, este é o nosso requisito básico, obrigado
Aplicação:
Comunicações, energia, instrumentação, redes informáticas, produtos digitais, controlo industrial, ciência, educação, O Conselho Europeu de Lisboa aprovou, em 1 de Julho, uma proposta de directiva relativa à aproximação das legislações dos Estados-Membros respeitantes à protecção dos animais.
Excelentes propriedades mecânicas e térmicas,Dk baixo e estável,Dimensionalmente estável,Baixa absorção de umidade
Estritamente controlado DK, DF baixo, UL 94 VO rating, Para baixo número de camadas, microondas
Especificação do material tácnico:
TLX oferece confiabilidade em uma ampla gama de aplicações de RF. Este material é versátil devido à sua faixa de 2,45 - 2,65 DK e espessuras disponíveis e revestimento de cobre.É adequado para projetos de microondas com baixo número de camadas.
Os laminados de fibra de vidro TLX PTFE são ideais para uso em sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmissão de microondas e componentes de RF.
TLF-35 é um laminado de cerâmica orgânica da família de produtos da Taconic.O TLF-35 é o resultado da experiência da Taconic na tecnologia de enchimento cerâmico e na fibra de vidro PTFE revestidaO.TLF-35 avançado é a melhor escolha para aplicações de microondas e de radiofrequências comerciais de baixo custo e alto volume.TLF-35 avançado tem excelente resistência à casca para 1⁄2 onça e 1 onça de cobre (mesmo em comparação com materiais epóxi padrão), um aspecto crítico sempre que for necessário um retrabalho. O TLF-35 avançado foi concebido para oferecer um desempenho superior de alta frequência.A taxa de absorção de umidade ultra baixa e o baixo fator de dissipação do TLF-35 minimizam a mudança de fase com a frequência.
Os laminados revestidos de cobre RF-10 são compostos de PTFE cerâmico e fibra de vidro tecida.O reforço de fibra de vidro tecido fino é usado para oferecer baixa perda dielétrica e maior rigidez para facilitar o manuseio e melhorar a estabilidade dimensional para circuitos multicamadas.
Os laminados RF-10 são projetados para fornecer um substrato econômico com prazos de entrega aceitáveis pela indústria.
RF-10 liga bem para suavizar o cobre de baixo perfil.A baixa dissipação de RF-10 combinada com o uso de cobre muito liso resulta em perdas de inserção ideais em frequências mais altas, onde as perdas de efeito cutâneo desempenham um papel substancial.
RF-60A é um laminado reforçado com fibra de vidro cerâmica orgânica.
RF-60A’s woven fiberglass reinforcement assures excellent dimensional stability and enhanced flexural strength as well as low Z-axis expansion which allows for plated-through-hole reliability in extreme thermal environments. RF-60A também exibe excepcional força de ligação interlaminar e resistência à solda.
A Taconic é líder mundial em laminados de RF e materiais digitais de alta velocidade, oferecendo uma ampla gama de laminados e prepregs de alta frequência.Estes materiais avançados são usados na fabricação de antenas, multicamadas de RF e placas digitais de alta velocidade, interconexões e dispositivos.
RF-30A é um laminado de cerâmica orgânica da família Taconic de substratos RF. baseia-se num reforço de vidro tecido.
A RF-30A é a melhor escolha para aplicações comerciais de baixo custo, de grande volume e de microondas e de radiofrequência.
Intervalo de PCB de alta frequência:
Faixa de frequência: PCBs de alta frequência são projetados para operar em faixas de frequência tipicamente começando a partir de alguns megahertz (MHz) e estendendo-se para as faixas de gigahertz (GHz) e terahertz (THz).Estes PCB são comumente utilizados em aplicações como sistemas de comunicação sem fios (eA Comissão considera que a Comissão não pode, por conseguinte, excluir a possibilidade de uma alteração da directiva, se a Comissão não se pronunciar sobre a sua proposta.
Perda e dispersão do sinal: em altas frequências, a perda e dispersão do sinal se tornam preocupações significativas.como o uso de materiais dielétricos de baixa perda, o encaminhamento de impedância controlada, e minimizando o comprimento e o número de vias.
PCB Stackup: A configuração de empilhamento de um PCB de alta frequência é cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de integridade do sinal.Materiais dielétricosA disposição dessas camadas é otimizada para controlar a impedância, minimizar a intermitência e fornecer blindagem.
Conectores RF: PCBs de alta frequência geralmente incorporam conectores RF especializados para garantir a transmissão adequada do sinal e minimizar as perdas.Estes conectores são projetados para manter a impedância consistente e minimizar os reflexos.
Compatibilidade eletromagnética (EMC):Os PCB de alta frequência devem cumprir as normas de compatibilidade eletromagnética para evitar interferências com outros dispositivos eletrónicos e para evitar a suscetibilidade a interferências externas.São empregadas técnicas de aterragem, blindagem e filtragem adequadas para satisfazer os requisitos EMC.
Simulação e Análise: O projeto de PCBs de alta frequência geralmente envolve simulação e análise usando ferramentas de software especializadas.correspondência de impedância, e comportamento eletromagnético antes da fabricação, ajudando a otimizar o projeto do PCB para desempenho de alta frequência.
Desafios de fabricação: a fabricação de PCBs de alta frequência pode ser mais desafiadora em comparação com os PCBs padrão.e tolerâncias apertadas exigem técnicas de fabricação avançadas, tais como gravação precisa, espessura dielétrica controlada e processos de perfuração e revestimento precisos.
Teste e validação: os PCB de alta frequência são submetidos a testes e validações rigorosos para garantir que seu desempenho atenda às especificações desejadas.análise da integridade do sinal, medição da perda de inserção e outros ensaios de RF e microondas.
É importante notar que o projeto e fabricação de PCBs de alta frequência são áreas especializadas que exigem experiência em engenharia de RF e microondas, layout de PCB e processos de fabricação.Trabalhar com profissionais experientes e consultar as diretrizes e normas de projeto relevantes é crucial para garantir um desempenho confiável em altas frequências.
Descrição dos PCB de alta frequência:
PCB de alta frequência (Printed Circuit Board) refere-se a um tipo de PCB que é projetado para lidar com sinais de alta frequência, tipicamente nas faixas de radiofrequência (RF) e microondas.Estes PCBs são projetados para minimizar a perda de sinal, manter a integridade do sinal e controlar a impedância em altas frequências.
Aqui estão algumas considerações e características fundamentais dos PCB de alta frequência:
Seleção de materiais: PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).FR-4 com propriedades melhoradas, e laminados especializados como Rogers ou Taconic.
Impedância controlada: a manutenção de uma impedância consistente é crucial para os sinais de alta frequência.e espessura dielétrica para alcançar a impedância característica desejada.
Integridade do sinal: os sinais de alta frequência são suscetíveis a ruídos, reflexos e perdas.e controlado crosstalk são empregados para minimizar a degradação do sinal e manter a integridade do sinal.
Linhas de transmissão: PCBs de alta frequência geralmente incorporam linhas de transmissão, como microstrip ou stripline, para transportar os sinais de alta frequência.Estas linhas de transmissão têm geometrias específicas para controlar a impedância e minimizar a perda de sinal.
Via Design: Vias podem afetar a integridade do sinal em altas frequências.PCBs de alta frequência podem usar técnicas como perfuração traseira ou vias enterradas para minimizar as reflexões do sinal e manter a integridade do sinal em todas as camadas.
Colocação de componentes: consideração cuidadosa é dada à colocação de componentes para minimizar os comprimentos do caminho do sinal, reduzir a capacitância e a indutividade parasitária e otimizar o fluxo de sinal.
Proteção: Para minimizar a interferência eletromagnética (EMI) e o vazamento de RF, os PCBs de alta frequência podem empregar técnicas de proteção, como derrames de cobre, planos de terra ou latas de proteção metálicas.
Os PCB de alta frequência encontram aplicações em várias indústrias, incluindo sistemas de comunicação sem fio, aeroespacial, sistemas de radar, comunicação por satélite, dispositivos médicos,e transmissão de dados de alta velocidade.
O projeto e a fabricação de PCBs de alta frequência exigem habilidades, conhecimentos e ferramentas de simulação especializadas para garantir o desempenho desejado em altas frequências.É frequentemente recomendado trabalhar com designers e fabricantes de PCB experientes que se especializam em aplicações de alta frequência.
Material de PCB de alta frequência em existência:
| Marca |
Modelo |
Espessura ((mm) |
DK ((ER) |
| Rogers. |
RO4003C |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| RO4360G2 |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422 mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| NT1cultura |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.33
2.33 ± 0.02 |
| NT1convenção |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.30 |
| RO3006 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO3203 |
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,02 ± 0.04 |
| RO3210 |
0.64mm,1.28mm |
10.2±0.50 |
| RO3206 |
0.64mm,1.28mm |
6.15±0.15 |
| R03035 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
30,50 ± 0.05 |
| NT1convenção |
0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm |
20,94 ± 0.04 |
| NT1cultura |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
6.15 ± 0.15 |
| NT1construção |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
10.2 ± 0.25 |
| Tacônico |
TLX-8.TLX-9 |
0.508. 0.762 |
2.45-2.65 |
| TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Arlon |
AD255C06099C |
1.5 |
2.55 |
| MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
| AD0300C |
0.8 |
3 |
| AD255C03099C |
0.8 |
2.55 |
| AD255C04099C |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
