6 Equipamento médico de camada Inspecção por raios-X Fr4 Especificação do material do PCB
Detalhes rápidos
Local de origem:Guangdong, China (continente)
Marca: ONESEINE
Material de base: FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Alumínio
Espessura de cobre: 1 oz
Espessura da placa:1.6 mm
Tamanho mínimo do buraco:0.20mm
Min. Largura da linha:0.254mm
Min. Espaçamento entre linhas: 3 mil
Revestimento de superfície:HASL Imersão em ouro OSP
Nome do produto: placas de circuito impresso PCB de detector de raios-X de equipamentos médicos de camada 6
Certificado:ISO 9001:2008/ISO
Item:PCBA Eletrónica
Máscara de solda:LPI verde de dois lados
Serviço de ensaio: Raios-X
Eficiência SMT:TQFP
Envio: DHL UPS TNT Fedex
Aplicação:consumo de dispositivos médicos, telecomunicações, indústria, indústria aeronáutica
Material de PCB:FR4
Aplicações:
1, indústria da comunicação
2, equipamentos médicos
3, electrónica de consumo
4, indústria automóvel
A nossa vantagem:
Preço competitivo com qualidade superior e fiabilidade estável.
Entrega pontual de amostras, voltas rápidas, operações piloto e grandes volumes.
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Características:
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2Colocamos sempre as exigências dos nossos clientes em primeiro lugar, tentamos o nosso melhor para satisfazer a sua demanda.
3. protótipo de placa de circuito impresso protótipos de PCB.
Telecomunicações de alta frequência. Transmissão de alta velocidade. Alta segurança.
Alta qualidade de transmissão. Alta transacção de memória
Especificações
PCB de teflão
PCB de teflão de uma só face, dupla face
NPTH,PTH
Controle da largura do condutor: ±0,02 mm
Cobre de parede de buraco ≥ 20 μm
Tensão térmica 288°C.10s.
Permitência ε2,1-10.0
Perfil:perfurador ou roteador. Tolerância ± 0.10.0-0.13 mm
Espessura do produto final 0.5,0.8,1.0,1.2,1.6 mm
Espessura de cobre de base Normal 0,5 1,0 OZ
Máscara de solda Taiyo PSR4000.
Espessura da máscara de solda nos carris 20-30 μm
FR4 Tipos de materiais
O FR-4 tem muitas variações diferentes dependendo da espessura do material e das propriedades químicas, como o FR-4 padrão e o G10.A lista a seguir mostra algumas designações comuns para os materiais de PCB FR4.
FR4 padrão: Este é o tipo mais comum de FR4. fornece boa resistência mecânica e à umidade, com resistência ao calor de cerca de 140 ° C a 150 ° C.
FR4 com Tg elevado: o FR4 com Tg elevado é adequado para aplicações que exijam um ciclo térmico elevado e temperaturas superiores a 150°C. O FR4 padrão é limitado a cerca de 150°C,enquanto o FR4 com alto Tg pode suportar temperaturas muito mais elevadas.
FR4 com alta CTI: FR4 com alta CTI (Interação Química Térmica) tem melhor condutividade térmica do que o material FR4 regular.
FR4 sem laminado de cobre: FR4 sem laminado de cobre é um material não condutor com excelente resistência mecânica.
FR4 G10: FR-4 G10 é um material de núcleo sólido com excelentes propriedades mecânicas, alta resistência ao choque térmico, excelentes propriedades dielétricas e boas propriedades de isolamento elétrico.
Requisitos do material de PCB de alta frequência:
(1) a constante dielétrica (Dk) deve ser muito estável
(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmissão do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.
(3) e o coeficiente de expansão térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido às inconsistências na alteração do frio e do calor causadas pela separação da folha de cobre.
(4) baixa absorção de água, elevada absorção de água será afetada na umidade quando a constante dielétrica e perda dielétrica.
(5) Outras resistências térmicas, resistências químicas, resistência ao impacto, resistência à descascagem, etc., devem igualmente ser boas.
O que é o material de PCB FR4?
O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padrão para laminados epóxi reforçados com vidro.
O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.
FR-4 PCB refere-se à placa fabricada com material laminado adjacente.
Aplicações de PCB FR4:
FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, são especificados separadamente.
O FR-4 também é usado na construção de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.
A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:
A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se à sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradação significativa ou problemas de desempenho.
Os PCBs FR4 são projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformação, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecânicas.
Temperatura de transição do vidro (Tg): Tg é um parâmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecânicas.
Coeficiente de expansão térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tensão excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.
Conductividade térmica: o FR4 em si não é altamente condutor térmico, o que significa que não é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipação de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporação de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.
Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 são compatíveis com os processos de solda e refluxo padrão comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.
É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.
Os PCB FR4 são conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecânica e resistência à umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.
O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padrão de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.
O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.
Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido à presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupação.
Em geral, os PCB FR4 são amplamente utilizados na indústria eletrônica devido à sua excelente combinação de desempenho elétrico, resistência mecânica, estabilidade térmica e retardância de chama.
Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE
Alta temperatura de transição do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)
Temperatura de decomposição elevada (Td) (> 345o C)
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)
Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55
Fator de dissipação (@ 1 GHz): 0.016
Classificação UL (94V-0, CTI = mínimo 3)
Compatível com montagem padrão e livre de chumbo.
Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊
Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminação):
(estilo de vidro 1080) 0,0022
(2116 estilo vidro) 0,0042
(estilo vidro 7628) 0,0075
