Fabricante de PCB multicamadas de material de alta frequência Fr4 na China
Introdução de PCB:
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Materiais
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Fr4
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Cobre
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1OZ
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Camada
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4
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Tamanho
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8*5cm
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Finalização da superfície
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ENIG
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Máscara de solda
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Verde
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Espessura
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1.2 mm
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Linha Min
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4 mil
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Fr4 Material Placas de PCB de alta frequência:
Nas frequências de microondas, são exigidos requisitos elevados aos materiais para a construção dos dispositivos finais.Há vários substratos dielétricos disponíveis para as tecnologias de microstrips, mas os preços destes materiais são diretamente proporcionais às suas boas características dielétricas.A aplicação de materiais de baixo custo pode causar graves imprecisões se o projecto do dispositivo assumir uma melhor qualidade dos materiais.Este trabalho trata do exame da permittividade relativa (constante dielétrica) do material FR4 amplamente utilizado para a construção de PCB (placas de circuito impresso)O exame baseia-se em cálculos e medições da amostra funcional fabricada para esse efeito.
FR4 PCB de alta frequência Aplicação:
Comunicações
Equipamentos tradicionais de telecomunicações, FTTP, VOIP, serviços multimédia, redes de dados e produtos de infraestrutura de TI, produtos de infraestrutura sem fios, amplificadores de potência, divisores e combinadores,Transistores de alta potência, etc.
Periféricos de computador
Impressoras de ponta, modems a cabo, roteadores sem fios, telefones IP, produtos de consumo e de escritório, sistemas bancários, etc.
Consumidor
Computadores, televisores, câmaras, gravadores digitais (DVR), produtos portáteis, LED, etc.
Automóveis
Sistemas de segurança dos passageiros, sistemas de controlo do motor, airbags, produtos de controlo de tracção, etc.
Computação e armazenamento de ponta
Computador e servidor de alto desempenho, sistema central e equipamento de armazenamento, memória, etc.
Indústria
Fornecimento de energia, painel de controlo principal, monitor, produtos CCTV, equipamento de controlo automóvel, robô industrial, produtos de controlo de acesso, etc.
Médico
Imagem por ressonância magnética (MRI), tomografia computadorizada (TC), unidades de desfibrilação de resposta a emergências, monitorização do paciente, dispositivos implantáveis, sistemas de cirurgia robótica,Biometria e equipamento de diagnóstico, etc.
Militar
Satélite, radar, avião, unidade de controlo, equipamento de comunicação, etc.
Teste e medição
Medidores de potência, testadores de eletricidade, testadores térmicos, testadores de luz, testadores de rede, testadores de gás e óleo, produtos infravermelhos, equipamento de teste de semicondutores, cartões DUT e sonda, sistemas de inspecção de wafer,etc..
FR4 Tipos de materiais
O FR-4 tem muitas variações diferentes dependendo da espessura do material e das propriedades químicas, como o FR-4 padrão e o G10.A lista a seguir mostra algumas designações comuns para os materiais de PCB FR4.
FR4 padrão: Este é o tipo mais comum de FR4. fornece boa resistência mecânica e à umidade, com resistência ao calor de cerca de 140 ° C a 150 ° C.
FR4 com Tg elevado: o FR4 com Tg elevado é adequado para aplicações que exijam um ciclo térmico elevado e temperaturas superiores a 150°C. O FR4 padrão é limitado a cerca de 150°C,enquanto o FR4 com alto Tg pode suportar temperaturas muito mais elevadas.
FR4 com alta CTI: FR4 com alta CTI (Interação Química Térmica) tem melhor condutividade térmica do que o material FR4 regular.
FR4 sem laminado de cobre: FR4 sem laminado de cobre é um material não condutor com excelente resistência mecânica.
FR4 G10: FR-4 G10 é um material de núcleo sólido com excelentes propriedades mecânicas, alta resistência ao choque térmico, excelentes propriedades dielétricas e boas propriedades de isolamento elétrico.
Requisitos do material de PCB de alta frequência:
(1) a constante dielétrica (Dk) deve ser muito estável
(2) A perda dielétrica (Df) deve ser pequena, o que afecta principalmente a qualidade da transmissão do sinal, quanto menor a perda dielétrica, de modo que a perda de sinal também seja menor.
(3) e o coeficiente de expansão térmica da folha de cobre, tanto quanto possível, devido às inconsistências na alteração do frio e do calor causadas pela separação da folha de cobre.
(4) baixa absorção de água, elevada absorção de água será afetada na umidade quando a constante dielétrica e perda dielétrica.
(5) Outras resistências ao calor, resistência química, resistência ao impacto, resistência à descascagem, etc., devem igualmente ser boas.
O que é o material de PCB FR4?
O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padrão para laminados epóxi reforçados com vidro.
O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.
FR-4 PCB refere-se à placa fabricada com material laminado adjacente.
Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE
Alta temperatura de transição do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)
Temperatura de decomposição elevada (Td) (> 345o C)
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)
Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55
Fator de dissipação (@ 1 GHz): 0.016
Classificação UL (94V-0, CTI = mínimo 3)
Compatível com montagem padrão e livre de chumbo.
Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊
Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminação):
(estilo de vidro 1080) 0,0022
(2116 estilo vidro) 0,0042
(estilo vidro 7628) 0,0075
Aplicações de PCB FR4:
FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, são especificados separadamente.
O FR-4 também é usado na construção de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.
A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:
A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se à sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradação significativa ou problemas de desempenho.
Os PCBs FR4 são projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformação, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecânicas.
Temperatura de transição do vidro (Tg): Tg é um parâmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecânicas.
Coeficiente de expansão térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tensão excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.
Conductividade térmica: o FR4 em si não é altamente condutor térmico, o que significa que não é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipação de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporação de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.
Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 são compatíveis com os processos de solda e refluxo padrão comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.
É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.
Os PCB FR4 são conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecânica e resistência à umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.
O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padrão de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.
O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.
Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido à presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupação.
Em geral, os PCB FR4 são amplamente utilizados na indústria eletrônica devido à sua excelente combinação de desempenho elétrico, resistência mecânica, estabilidade térmica e retardância de chama.
