Fr4 Espessura de cobre Máscara de soldagem azul de dois lados Minipad PCB eletrônico
Tecnologia básica de PCB:
Material: fr4
Camada:2
Finalização da superfície: ENIG
Peso de cobre:1OZ
Espessura do PCB:1.6 mm
Máscara de solda:Color verde
Painel:3*2
Nome:Fabricante de placas de circuito impresso Minipad PCB em Shenzhen, China
Fabricante de PCB duplo lado Fr4:
Material de base: CEM1 / CEM3 / FR4 / FR4 Sem chumbo / FR4 Sem halogênio
Espessura: 0,2 a 3,2 mm
Projeto: linha e espaço de 200/200μm em cobre de 35μm. linha e espaço de 75/100μm em cobre de 12 μm (baixo volume)
Máscara de solda: UV curada ou LDI
Contactos de carbono
Dimensões do PCB: 588 x 510 mm / 700 x 500 mm (volume baixo)
Contorno: Roteamento / Estampagem
Revestimentos metálicos: HASL (sem chumbo) / HASL (tina-chumbo) / Prata de imersão / Tina de imersão / OSP / ENIG / NiAu eletrolítico
Gênero de produtos
2-20 camadas de impedância de alta densidade, cego/enterrado, HDI, alta frequência, livre de halogênio, alta TG, alumínio,
Cu e PCB de base cerâmica
Tecnologia de PCB ONESEINE
Número de camadas: 1-20 camadas
Espessura da placa acabada: 0,008~0,24
Diâmetro de perfuração mínimo: 6 milímetros (0,15 mm)
Largura/espaço mínimo da pista: 3-4 mil (0,076-0,10 mm)
Tamanho máximo do painel: único, de dois lados, 22×43× (550×1100 mm), multicamadas, 22×25× (550×640 mm)
Controle da impedância: ± 10%
Finalização da superfície: OSP, HAL, HAL livre de chumbo, ouro eletrônico, ENIG, dedo dourado, prata de imersão, estanho de imersão, revestimento de ouro espesso
Material de base: FR4 (Shengyi, KB, Intl.); Alta TG (TG150, TG170), livre de halogênio, Alumínio, Cu, Ferro, base cerâmica
Pcb duplo lado Fr4:
PCB FR4 de dupla face com HASL
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Capacidade técnica de PCB
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Ponto
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Capacidade de produção
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1
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Produto
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PCB FR4 de dupla face com HASL
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2
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Número de camadas
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1L-28L
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3
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Materiais
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(1) CEM1, CEM3, FR-4 FR4 de alta TG, FR4 sem halogênio, poliimida
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(2) alumínio, cerâmica (< 96% de alumínio), teflão PTFE (< F4B, F4BK)
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(3) Rogers ((4003.4350.5880), Taconic ((TLX-8.TLX-9), Arlon ((35N.85N)
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4
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Laminado misturado
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FR4+Ro4350.FR4+Alumínio.FR4+FPC
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5
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Tamanho da placa
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(1) Tamanho máximo
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(2) Linha/espaço mínimo
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(3) Espessura da placa
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(4) Espessura de cobre da camada exterior
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(5) Espessura de cobre da camada interna
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(6) Ponte de máscara de solda miniatura
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6
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Tolerância do quadro
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(1) Tolerância do quadro de gestão
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(2) Tolerância de espessura
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(3) Posição do buraco/tolerância do buraco
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(4) Largura do traço Tolerância
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Perfuração
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(1) Furo de perfuração mínimo ((Mecânico)
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(2) Furo de laser mínimo
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(3) Mini-anel de buraco (single)
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Revestimento de superfície
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HASL, livre de chumbo HASL, ouro por imersão, estanho por imersão, prata por imersão, ouro revestido, OSP, tinta de carbono
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9
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Formato de ficheiro aceitável
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Todos os ficheiros Gerber, CAM-350, PROTEL, PADS2000, CAD, ORCAD, P-CAD, CAM2000 ect
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Padrões de qualidade
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SGS
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Embalagem
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Embalagem interna a vácuo, caixa de cartão padrão exterior
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O que é o material de PCB FR4?
O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padrão para laminados epóxi reforçados com vidro.
O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.
FR-4 PCB refere-se à placa fabricada com material laminado adjacente.
Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE
Alta temperatura de transição do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)
Temperatura de decomposição elevada (Td) (> 345o C)
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)
Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55
Fator de dissipação (@ 1 GHz): 0.016
Classificação UL (94V-0, CTI = mínimo 3)
Compatível com montagem padrão e livre de chumbo.
Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊
Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminação):
(estilo de vidro 1080) 0,0022
(2116 estilo vidro) 0,0042
(estilo vidro 7628) 0,0075
Os PCB FR4 são conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecânica e resistência à umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.
O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padrão de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.
O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.
Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido à presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupação.
Em geral, os PCB FR4 são amplamente utilizados na indústria eletrônica devido à sua excelente combinação de desempenho elétrico, resistência mecânica, estabilidade térmica e retardância de chama.
