Fr4 cobre revestido laminado multicamada HDI 1.0mm PCB para telefone móvel
Detalhe rápido:
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Material: Fr4
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Camada:4
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Finalização da superfície: ouro de imersão
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Peso de cobre: 1 oz
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Tamanho da placa:4.5*3cm
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Espessura total:1.6 mm
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Largura e espaço mínimos da linha:3 mil
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Furação mínima: 0,15 mm
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Nome: Placas de circuito impresso de alta densidade para interconectores
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Informações sobre PCB HDI:
HDI é uma abreviação de High Density Interconnector. É um tipo de placa de circuito que usa tecnologia de buraco enterrado micro cego. HDI é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.
Microvias are used as the interconnects between layers in high density interconnect (HDI) substrates and printed circuit boards (PCBs) to accommodate the high input/output (I/O) density of advanced packagesImpulsionada pela portabilidade e comunicações sem fios, a indústria electrónica procura produzir produtos acessíveis, leves e fiáveis com maior funcionalidade.A nível dos componentes electrónicos, isto se traduz em componentes com maior número de E/S com áreas de pegada menores (por exemplo, pacotes de flip-chips, pacotes em escala de chips e anexos diretos de chips),e no nível da placa de circuito impresso e do substrato do pacote, à utilização de interligações de alta densidade (HDIs) (por exemplo, linhas e espaços mais finos e vias menores).
Os padrões IPC definem microvias como vias cegas ou enterradas com um diâmetro igual ou inferior a 150 μm. Com o advento de smartphones e dispositivos eletrônicos portáteis,As microvias evoluíram de um único nível para microvias empilhadas que atravessam várias camadas HDIA tecnologia de acumulação sequencial (SBU) é usada para fabricar placas HDI. As camadas HDI são geralmente construídas a partir de uma placa de núcleo de dois lados ou PCB de múltiplas camadas fabricada tradicionalmente.As camadas HDI são construídas em ambos os lados do PCB tradicional uma por uma com microviasO processo de SBU consiste em várias etapas: laminação de camadas, através da formação, através da metalização e através do preenchimento.
Os microvans podem ser preenchidos com diferentes materiais e processos: preenchidos com resina epóxi (fase b) durante uma fase do processo de laminação sequencial;com um diâmetro superior a 50 mm, mas não superior a 150 mm,- revestido de cobre galvanizado, revestido de uma pasta de cobre;enquanto microvias cegas nas camadas externas geralmente não têm quaisquer requisitos de preenchimento.A stacked microvia is usually filled with electroplated copper to make electrical interconnections between multiple HDI layers and provide structural support for the outer level(s) of the microvia or for a component mounted on the outermost copper pad.
Aplicação de PCB HDI:
O design eletrónico continua a melhorar o desempenho do todo, ao mesmo tempo em que tenta reduzir o seu tamanho."pequeno" é sempre a mesma buscaA tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o projeto do produto final mais compacto, ao mesmo tempo em que satisfaz os padrões mais elevados de desempenho e eficiência electrónica.O IDH é amplamente utilizado em telefones celulares, câmaras digitais, MP3, MP4, computadores, eletrónica automóvel e outros produtos digitais, entre os quais os telefones móveis mais utilizados.Quanto maior o número de camadasA placa HDI comum é basicamente uma placa HDI laminada de alto nível com 2 ou mais camadas de tecnologia, utilizando furos empilhados, preenchimento por galvanização,perforação a laser e outras tecnologias avançadas de PCB diretoA placa HDI de ponta é usada principalmente em telefones móveis 3G, câmeras digitais avançadas, placa IC e assim por diante.
Vantagens do PCB HDI:
Pode reduzir o custo do PCB
Aumento da densidade da linha: interconectando placas tradicionais com peças
Com melhor desempenho elétrico e correcção do sinal
A confiabilidade é melhor.
Pode melhorar as propriedades térmicas
Pode melhorar a interferência de radiofrequência / interferência eletromagnética / descarga eletrostática (RFI / EMI / ESD)
Aumentar a eficiência do projecto
Tecnologia de parâmetros de PCB HDI:
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Características
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Especificação técnica
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Número de camadas
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4 22 camadas padrão, 30 camadas avançadas
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Destaques tecnológicos
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Placas multicamadas com uma densidade de plataforma de ligação superior à das placas normais, com linhas/espaços mais finos,menor através de furos e almofadas de captura que permitem que as microvias penetrem apenas em camadas selecionadas e também sejam colocadas em almofadas de superfície.
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Construções do IDH
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1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, qualquer camada de I&D
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Materiais
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Padrão FR4, alto desempenho FR4, FR4 livre de halogênio, Rogers
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Entrega
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DHL, FedEx, UPS
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Peso de cobre (acabado)
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18um 70um
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Faixa mínima e espaço
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0.075 mm / 0.075 mm
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Espessura do PCB
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0.40 mm 3.20 mm
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Dimensões máximas
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610 mm x 450 mm; dependendo da máquina de perfuração a laser
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Disponíveis acabamentos de superfície
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OSP, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, ouro eletrolítico, dedos de ouro
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Forro mecânico mínimo
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0.15mm
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Perfurador a laser mínimo
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0.10mm padrão, 0.075mm avançado
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Os PCB FR4 são conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecânica e resistência à umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.
O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padrão de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.
O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.
Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido à presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupação.
Em geral, os PCB FR4 são amplamente utilizados na indústria eletrônica devido à sua excelente combinação de desempenho elétrico, resistência mecânica, estabilidade térmica e retardância de chama.
