Tabela de circuito impresso de alta frequência isolada Conductividade térmica de PCB Fr4
Parâmetro do PCB:
Material:Isola Fr406
Camada:2
Espessura: 1,6 mm
Revestimento de superfície: ENIG
Máscara de solda: Verde
Características do produto
· Reconhecimento da indústria
- Compatível com a RoHS
· Atributos de desempenho
- Compatível com o conjunto sem chumbo
· Vantagens do processamento
- Compatível com o processo FR-4
- Bloqueio UV e fluorescência AOI
Disponibilidade do produto
· Material padrão: laminado
- Disponível em folhas ou painéis
· Tipo de folha de cobre
- VLP-2 (2 microns), 1 oz e inferior
· Peso de cobre
- 1⁄2 a 2 oz (18 a 70 μm) disponíveis
- Disponível cobre mais pesado
- Disponível folha de cobre mais fina
· Oferecimento de material padrão: Prepreg
- em rolos ou painéis
- Ferramentas para painéis pré-fabricados
· Disponibilidade de tecidos de vidro
- E-glass.
- Vidro de tecido quadrado
- Vidro espalhado mecanicamente
O que é o material de PCB FR4?
O FR-4 é um material laminado epóxi reforçado com vidro de alta resistência e alta resistência usado para fabricar placas de circuito impresso (PCBs).A National Electrical Manufacturers Association (NEMA) define-o como um padrão para laminados epóxi reforçados com vidro.
O FR significa retardador de chama, e o número 4 diferencia este tipo de laminado de outros materiais semelhantes.
FR-4 PCB refere-se à placa fabricada com material laminado adjacente.
Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE
Alta temperatura de transição do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)
Temperatura de decomposição elevada (Td) (> 345o C)
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)
Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55
Fator de dissipação (@ 1 GHz): 0.016
Classificação UL (94V-0, CTI = mínimo 3)
Compatível com montagem padrão e livre de chumbo.
Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊
Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminação):
(estilo de vidro 1080) 0,0022
(2116 estilo vidro) 0,0042
(estilo vidro 7628) 0,0075
Aplicações de PCB FR4:
FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, são especificados separadamente.
O FR-4 também é usado na construção de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.
A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:
A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se à sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradação significativa ou problemas de desempenho.
Os PCBs FR4 são projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformação, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecânicas.
Temperatura de transição do vidro (Tg): Tg é um parâmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecânicas.
Coeficiente de expansão térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tensão excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.
Conductividade térmica: o FR4 em si não é altamente condutor térmico, o que significa que não é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipação de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporação de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.
Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 são compatíveis com os processos de solda e refluxo padrão comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.
É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.
Os PCB FR4 são conhecidos pela sua excelente estabilidade térmica, alta resistência mecânica e resistência à umidade e produtos químicos.Incluindo eletrónica de consumo, telecomunicações, automóveis, equipamentos industriais e muito mais.
O material FR4 consiste numa fina camada de folha de cobre laminada num substrato feito de tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi.A camada de cobre é gravada para criar o padrão de circuito desejado, e os vestígios de cobre restantes fornecem as ligações elétricas entre os componentes.
O substrato FR4 oferece uma boa estabilidade dimensional, o que é importante para manter a integridade do circuito em uma ampla gama de temperaturas.que ajuda a evitar curto-circuitos entre trilhos adjacentes.
Além das suas propriedades elétricas, o FR4 possui boas propriedades retardadoras de chama devido à presença de compostos halogenados na resina epóxi.Isto torna os PCB FR4 adequados para aplicações em que a segurança contra incêndio é uma preocupação.
Em geral, os PCB FR4 são amplamente utilizados na indústria eletrônica devido à sua excelente combinação de desempenho elétrico, resistência mecânica, estabilidade térmica e retardância de chama.
