Eletrodoméstico 8L Dedo de Ouro 5U Imersão Ouro 370hr Fr 4 PCB de alta Tg
Especificação do PCB multicamado:
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Modelo
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- O que é?
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Espaçamento mínimo entre linhas
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0.35mm
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Largura mínima da linha
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0.35mm
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Materiais
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Shengyi S7136 fr4 TG170
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Cor da máscara de solda
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Verde, Branco, Preto ou personalizado
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Tipo
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CEM - Fabricação, montagem e fabrico de produtos eletrónicos
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Forma do tabuleiro
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Personalizado
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Tamanho
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180* 320 mm
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Número de camadas
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8 camadas
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Pedido de autorização
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1- Serviços postais e de telecomunicações
2Serviços, Consumo
3- Energia elétrica,
4- Equipamento médico,
5- Automático.
6- Eletrodomésticos, etc.
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Embalagem
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embalagem em embalagem a vácuo e a caixa de cartão é navegável
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O que significa o dedo de ouro no painel de PCB?
O dedo dourado de ligação é a ligação entre o módulo de memória e o slot de memória, e todos os sinais são transmitidos através do dedo dourado.O dedo dourado é composto por uma pluralidade de contatos condutivos douradosComo a superfície é revestida de ouro e os contatos condutores estão dispostos como um dedo, é chamado de "dedo dourado".O dedo de ouro é realmente revestido com uma camada de ouro em uma placa revestida de cobre por um processo especial porque o ouro é altamente resistente à oxidação e tem alta condutividadeNo entanto, devido ao alto preço do ouro, mais memória é atualmente substituída por revestimento de estanho.cartões de memória e gráficos são quase sempre usadosO material de estanho, apenas alguns dos pontos de contacto de acessórios de servidor/estação de trabalho de alto desempenho continuarão a utilizar práticas de revestimento de ouro, o preço é naturalmente elevado.
Dedo de Ouro: (Dedo de Ouro ou conector de borda) Insira uma extremidade do PCB no slot do cartão de conector,e usar o pin conector como a conexão externa da placa de pcb para fazer o pad ou contato de cobre com o pin correspondentePara alcançar o propósito de condução, e coberto de níquel ou ouro sobre este pad ou placa de cobre de placa de PCB, porque é uma forma de dedo, é chamado dedo de ouro.A razão pela qual o ouro é escolhido é por causa de sua condutividade superior e resistência à oxidaçãoMas como o custo do ouro é extremamente alto, ele só é usado para revestimento de ouro local, como dedos de ouro.
PCB de alta TGCaracterísticas:
Excelente dissipação de calor, 3-4 vezes
melhor que o FR-4 normal
Excelente fiabilidade térmica e de isolamento
Processamento superior e baixa Z-CTE
Um PCB de alta TG (transição de vidro), também conhecido como PCB de alta temperatura, é um tipo de placa de circuito impresso projetada para suportar temperaturas elevadas.
A temperatura de transição do vidro refere-se à temperatura na qual o material de resina utilizado em um PCB passa de um estado sólido e rígido para um estado mais flexível ou borracha.Os PCBs padrão têm tipicamente uma temperatura de transição de vidro de cerca de 130-140°CNo entanto, os PCBs de alta TG são projetados para ter uma temperatura de transição de vidro mais elevada, geralmente variando de 150°C a 180°C ou mesmo superior.
O maior valor TG do material de PCB permite que ele resista a um aumento de calor sem sofrer alterações dimensionais significativas ou perda de integridade mecânica.Isso torna os PCBs de alta TG adequados para aplicações que envolvem ambientes de alta temperatura, tais como eletrónica de potência, eletrónica automotiva, sistemas aeroespaciais e equipamentos industriais.
Os PCBs de alta TG são geralmente fabricados utilizando laminados especializados com sistemas de resina termicamente estáveis,como FR-4 com uma classificação TG mais elevada ou outros materiais avançados como poliimida (PI) ou laminados cerâmicosEstes materiais apresentam melhor estabilidade térmica, menor coeficiente de expansão térmica (CTE) e melhor resistência mecânica em comparação com os materiais PCB padrão.
O processo de fabrico de PCB de alta TG envolve técnicas específicas para assegurar a ligação e a adesão adequadas de traços de cobre, vias,e outros componentes para suportar temperaturas mais elevadas durante a montagem e funcionamentoIsto pode incluir a utilização de perfis de aquecimento e arrefecimento controlados durante a laminação, melhorias nas técnicas de revestimento de cobre e a garantia de materiais e processos adequados para a máscara de solda.
Em geral, os PCB de alta TG oferecem maior resistência ao calor e fiabilidade, tornando-os adequados para aplicações exigentes em que a exposição a temperaturas elevadas é uma preocupação.
