Placas de circuito impresso Fr4 TG180 de camada múltipla
Detalhe rápido:
Material: Fr4
Camada:8
Espessura:1.2 mm
Finalização da superfície:Ouro de imersão
Tamanho da placa: 18*22 cm
Aplicação: Comunicação
Nome:placas de circuitos impressos multicamadas
Máscara de solda: Verde
Tela de seda: Branco
Informações sobre PCB de camadas múltiplas:
Ecrã de seda superior/Legenda: para identificar o nome de cada PAD, número de peça do painel, dados, etc.;
Revestimento de superfície superior: para proteger o cobre exposto da oxidação;
Máquina de soldar superior (overlay): para proteger o cobre da oxidação, não deve ser soldado durante o processo SMT;
Top Trace: cobre gravado de acordo com o projeto para realizar uma função diferente
Material de substrato/núcleo: não condutor, tal como FR4
Prereg (PP)
As camadas médias, tais como GND, VCC, Inner 3, Inner 4, etc.
Prepreg (PP)
Traço inferior (se for caso disso): (mesmo que o acima referido)
Mascara de soldadura inferior (superposição): (o mesmo que o acima referido)
Revestimento da superfície inferior: (igual ao acima referido)
Espelho de seda inferior/legenda: (mesmo que o acima mencionado)
Quanto mais camadas forem, mais complexo e difícil será o fabrico, e mais caro será o custo.
PCB multi-camada refere-se a placa de circuito impresso tem mais de duas camadas de cobre, tais como 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. Como a tecnologia melhorar,as pessoas podem colocar mais e mais camadas de cobre no mesmo tabuleiroAtualmente, podemos produzir 20L-32L FR4 PCB.
Por esta estrutura, o engenheiro pode colocar traços em diferentes camadas para diferentes propósitos, como camadas para energia, para transferência de sinal, para blindagem EMI, para montagem de componentes, e assim por diante.Para evitar muitas camadasPara placas com mais de 8 camadas, o material com alto Tg FR4 será mais popular do que o FR4 normal.
Como são feitos os PCBs multicamadas?
As camadas alternadas de materiais pré-pegados e de núcleo são laminadas juntas sob alta temperatura e pressão para produzir PCBs multicamadas.Os condutores são completamente encapsulados por resinaA gama de combinações de materiais é extensa, desde o vidro epóxi básico até materiais exóticos de cerâmica ou .
A figura acima ilustra a empilhadeira de um PCB de 4 camadas/multicamadas.As camadas alternadas são então colocadas numa prensa de laminaçãoTemperaturas e pressões extremamente elevadas são aplicadas ao empilhamento, fazendo com que o prepeg "derreta" e junte as camadas.O resultado final é uma placa de várias camadas muito dura e sólida.
PCB de alta TGCaracterísticas:
Excelente dissipação de calor, 3-4 vezes
melhor que o FR-4 normal
Excelente fiabilidade térmica e de isolamento
Processamento superior e baixa Z-CTE
Um PCB de alta TG (transição de vidro), também conhecido como PCB de alta temperatura, é um tipo de placa de circuito impresso projetada para suportar temperaturas elevadas.
A temperatura de transição do vidro refere-se à temperatura na qual o material de resina utilizado em um PCB passa de um estado sólido e rígido para um estado mais flexível ou borracha.Os PCBs padrão têm tipicamente uma temperatura de transição de vidro de cerca de 130-140°CNo entanto, os PCBs de alta TG são projetados para ter uma temperatura de transição de vidro mais elevada, geralmente variando de 150°C a 180°C ou mesmo superior.
O maior valor TG do material de PCB permite que ele resista a um aumento de calor sem sofrer alterações dimensionais significativas ou perda de integridade mecânica.Isso torna os PCBs de alta TG adequados para aplicações que envolvem ambientes de alta temperatura, tais como eletrónica de potência, eletrónica automotiva, sistemas aeroespaciais e equipamentos industriais.
Os PCBs de alta TG são geralmente fabricados utilizando laminados especializados com sistemas de resina termicamente estáveis,como FR-4 com uma classificação TG mais elevada ou outros materiais avançados como poliimida (PI) ou laminados cerâmicosEstes materiais apresentam melhor estabilidade térmica, menor coeficiente de expansão térmica (CTE) e melhor resistência mecânica em comparação com os materiais PCB padrão.
O processo de fabrico de PCB de alta TG envolve técnicas específicas para assegurar a ligação e a adesão adequadas de traços de cobre, vias,e outros componentes para suportar temperaturas mais elevadas durante a montagem e funcionamentoIsto pode incluir a utilização de perfis de aquecimento e arrefecimento controlados durante a laminação, melhorias nas técnicas de revestimento de cobre e a garantia de materiais e processos adequados para a máscara de solda.
Em geral, os PCB de alta TG oferecem maior resistência ao calor e fiabilidade, tornando-os adequados para aplicações exigentes em que a exposição a temperaturas elevadas é uma preocupação.
