PCB rígido flexível de 8 camadas com espessura de chapa de 0,13 mm e 1OZ de cobre
Parâmetro do PCB:
Número de camadas: 8
Marca:Oneseine
Material: Poliamida
Espessura da chapa: 0,13 mm
Abertura mínima: 0.2
Largura mínima da linha/espaçamento entre linhas: 0,1 mm
Espessura de cobre: 1OZ
Tecnologia de superfície: ENIG
Resistência à solda: verde para a parte rígida, amarelo para a parte flexível
Conceito de PCB flexível:
A placa de circuito impresso flexível, também conhecida como "tabela mole FPC", é feita de circuito impresso de substrato isolante flexível, com muitas vantagens que a placa de circuito impresso rígida não tem.
Por exemplo, pode ser livre para dobrar, enrolar, dobrar, pode ser organizado de acordo com os requisitos de qualquer arranjo espacial, e em qualquer espaço tridimensional para se mover e esticar,de modo a atingir a integração da montagem dos componentes e das ligações de fiosO uso de FPC pode reduzir muito o volume de produtos eletrônicos, e adequado para necessidades de alta densidade, pequenas e altamente confiáveis.computadores portáteis, periféricos de computadores, PDA, câmaras digitais e outros campos ou produtos foram amplamente utilizados.
A eletrônica flexível, também conhecida como circuitos flexíveis, é uma tecnologia para montar circuitos eletrônicos montando dispositivos eletrônicos em substratos plásticos flexíveis, como poliimida,PEEK ou película de poliéster condutora transparenteAlém disso, os circuitos flexíveis podem ser circuitos de prata impressos em poliéster. Os conjuntos electrónicos flexíveis podem ser fabricados utilizando componentes idênticos utilizados para placas de circuitos impressos rígidos,permitindo que a placa se ajuste à forma desejada, ou de flexão durante a sua utilização. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)
Vantagem dos FPC
Possibilidade de substituir várias placas rígidas e/ou conectores
Os circuitos unilaterais são ideais para aplicações dinâmicas ou de alta flexibilidade
FPC empilhados em várias configurações
Desvantagens dos FPC
Aumento dos custos em relação aos PCB rígidos
Aumento do risco de danos durante a manipulação ou utilização
Processo de montagem mais difícil
É difícil ou impossível reparar e refazer
Em geral, a utilização dos painéis é pior, o que resulta num aumento dos custos
Fabricação de FPC
Os circuitos impressos flexíveis (FPC) são fabricados com uma tecnologia fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre duas camadas de PETEssas camadas de PET, normalmente de 0,05 mm de espessura, são revestidas com um adesivo termo-resistente, que será activado durante o processo de laminação.Os FPC e os FFC têm várias vantagens em muitas aplicações:
Pacotes eletrónicos fortemente montados, onde são necessárias ligações elétricas em 3 eixos, tais como câmaras (aplicação estática).
Conexões elétricas em que o conjunto deve dobrar-se durante a sua utilização normal, como os telemóveis dobráveis (aplicação dinâmica).
Conexões elétricas entre subconjuntos para substituir arames de arame, que são mais pesados e volumosos, como em carros, foguetes e satélites.
Conexões elétricas em que a espessura da placa ou as restrições de espaço são fatores determinantes.
A poliimida é um material de substrato flexível amplamente utilizado para prototipagem e fabricação de circuitos flexíveis e oferece várias vantagens principais:
- Um sinal.
1- Superiora flexibilidade e durabilidade:
- A poliimida possui uma excelente flexibilidade, permitindo-lhe suportar repetidas dobras e flexões sem rachaduras ou quebras.
- Tem uma elevada resistência à fadiga, tornando os circuitos flexíveis à base de poliimida adequados para aplicações com exigências de flexão dinâmica.
2Estabilidade térmica:
- A poliimida tem uma elevada temperatura de transição de vidro (Tg) e pode funcionar a temperaturas elevadas, normalmente até 260°C.
- Esta estabilidade térmica torna a poliimida adequada para aplicações em ambientes ou processos de alta temperatura, como a solda.
3Excelentes propriedades elétricas:
- A poliimida tem uma baixa constante dielétrica e um baixo fator de dissipação, o que ajuda a manter a integridade do sinal e minimiza a transmissão de sons em aplicações de alta frequência.
- apresenta igualmente uma elevada resistência ao isolamento e resistência dielétrica, permitindo a utilização de traços de pitch fino e circuitos de alta densidade.
4Resistência química e ambiental:
- A poliimida é altamente resistente a uma ampla gama de produtos químicos, solventes e factores ambientais, tais como a umidade e a exposição aos raios UV.
- Esta resistência torna os circuitos flexíveis à base de poliimida adequados para aplicações em ambientes adversos ou onde possam ser expostos a diversos produtos químicos.
5Estabilidade dimensional:
- A poliimida tem um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), o que ajuda a manter a estabilidade dimensional e minimiza a distorção durante a fabricação e montagem.
- Esta propriedade é particularmente importante para a obtenção de circuitos de alta precisão e alta densidade.
6Disponibilidade e Personalização:
- Os materiais de circuitos flexíveis à base de poliimida estão amplamente disponíveis em vários fornecedores, tornando-os acessíveis para prototipagem e produção.
- Estes materiais podem também ser personalizados em termos de espessura, peso da folha de cobre e outras especificações para atender aos requisitos de projeto específicos.
A combinação de propriedades mecânicas, térmicas, elétricas e ambientais superiores torna a poliimida uma excelente escolha para prototipagem e produção de circuitos flexíveis,especialmente para aplicações que exijam uma elevada fiabilidade, flexibilidade e performance.
Aqui estão algumas palavras-chave importantes relacionadas com placas de circuito impresso flexíveis (PCB flexíveis):
1. Flexibilidade/Bendabilidade
- Raio de curvatura
- Fadiga flexural
- Dobragem/rolhamento
2Materiais de substrato
- Poliimida (PI)
- Polyester (PET)
- Polietileno tereftalato (PET)
- Polímero de cristal líquido (LCP)
3. Propriedades elétricas
- Constante dielétrica
- Fator de dissipação
- Impedância
- Integridade do sinal.
- Transmissão.
4Características térmicas
- Temperatura de transição do vidro (Tg)
- Coeficiente de expansão térmica (CTE)
- Resistência ao calor
5Processos de fabrico
- Fotolitografia
- Gravura.
- Revestimento
- Corte a laser
- Construção em várias camadas
6Considerações de conceção
- Requisitos de rastreamento/espaço
- Através da colocação
- Alivio da tensão
- Integração rígida-flexível
7. Aplicações
- Eletrónica portátil
- Dispositivos médicos
- Aeronáutica e Defesa
- Eletrónica automóvel
- Eletrónica de consumo
8Normas e especificações
- IPC-2223 (Guia de conceção de circuitos flexíveis)
- IPC-6013 (Especificação de qualificação e desempenho para placas impressas flexíveis)
9Testes e fiabilidade
- Teste de flexura.
- Ensaios ambientais
- Previsões de vida
- Modo de falha
10. Fabricação e cadeia de abastecimento
- Protótipos
- Produção em volume
- Fornecedores de materiais
- Fabricantes contratados
Estas palavras-chave abrangem os aspectos-chave dos PCB flexíveis, incluindo materiais, design, fabricação, aplicações e padrões da indústria.A familiaridade com estes termos pode ajudá-lo a navegar no ecossistema de PCB flexível de forma mais eficaz.
Aqui está uma visão geral do processo de fabricação de PCB flexível e alguns dos principais desafios envolvidos:
1- Projeto e preparação:
- Considerações de conceção de PCB flexíveis, tais como requisitos de traço/espaço, através da colocação e integração rígida-flexível.
- Criação de ficheiros de projecto detalhados, incluindo dados Gerber, lista de materiais e desenhos de montagem.
- Selecção de materiais de substrato flexíveis adequados (por exemplo, poliimida, poliéster) com base nos requisitos de aplicação.
2Fotolitografia e gravação:
- Aplicação de fotoresistência no substrato flexível.
- Exposição e desenvolvimento do fotoresistente para criar o padrão de circuito desejado.
- Gravura de cobre para remover o cobre indesejado e formar os traços do circuito.
- Desafios: Manter a precisão dimensional e evitar subcortes durante a gravação.
3. Revestimento e acabamento:
- Eletroplatagem das marcas de cobre para aumentar a espessura e melhorar a condutividade.
- Aplicação de acabamentos de superfície, tais como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou HASL (Hot Air Solder Leveling).
- Desafios: garantir uma cobertura uniforme e evitar defeitos ou descoloração.
4. Construção de várias camadas (se aplicável):
- Laminação de camadas flexíveis múltiplas com materiais condutores e dielétricos.
- Perforação e revestimento de vias para estabelecer ligações eléctricas entre as camadas.
- Desafios: controlo do registo e do alinhamento entre as camadas, gestão do isolamento camada a camada.
5. Corte e moldagem:
- corte e modelagem precisos do PCB flex com técnicas como o corte a laser ou o corte a pressão.
- Desafios: Manter a precisão dimensional, evitar a deformação do material e garantir cortes limpos.
6- Montagem e ensaio:
- Colocação de componentes eletrónicos no PCB flex, utilizando técnicas como montagem em superfície ou montagem integrada.
- Ensaios elétricos para assegurar a integridade do circuito e a conformidade com as especificações de projecto.
- Desafios: Manusear a flexibilidade do substrato durante a montagem, manter a fiabilidade das juntas de solda e realizar testes precisos.
7- Embalagem e medidas de protecção:
- Aplicação de revestimentos protetores, encapsulamento ou endurecedores para aumentar a durabilidade e a fiabilidade do PCB flexível.
- Desafios: assegurar a compatibilidade entre as medidas de protecção e os materiais flexíveis de PCB, manter a flexibilidade e evitar a deslaminagem.
Os principais desafios na fabricação de PCB flexíveis:
- Manter a precisão dimensional e evitar distorções durante o processo de fabrico
- Garantir conexões elétricas fiáveis e minimizar os problemas de integridade do sinal
- Abordar os problemas de adesão e de laminação entre camadas e componentes
- Gestão da flexibilidade e da fragilidade do substrato durante as várias fases de fabrico
- Otimizar o processo de fabrico para alcançar altos rendimentos e qualidade consistente
A superação desses desafios requer equipamentos, processos e conhecimentos especializados em projeto e fabricação de PCB flexíveis.A colaboração com fabricantes de circuitos flexíveis experientes pode ajudar a navegar nestas complexidades e garantir a produção bem sucedida de circuitos flexíveis confiáveis., PCB flexíveis de alto desempenho.
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