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8 placa de circuito alta do KB FR4 TG 3oz PWB do ouro da imersão da camada
Placa de circuito alta de KBFR4 TG PWB com ouro da imersão e máscara preta da solda
Descrição da produção:
esta placa é 8layer com espessura do cobre 3oz. é usada em equipamentos eletrônicos. O protótipo do PWB, volum pequeno, médio e de grande volume é aceitado. nenhum pedido de MOQ para placas novas. para a ordem da repetição, apenas encontre 3sq.m.
| Material: | FR4 8 camadas |
| Espessura do revestimento: |
1,60 ±10%mm |
| Largura/afastamento mínimos: |
0.15mm/0.15mm |
| Mínimo através do diâmetro: |
0.2mm |
| Revestimento de superfície: |
ENIG |
| Immpedance: |
100 ohms |
| Máscara da solda: |
Escuro - verde |
| Legendas: | Branco |
| Certificação: |
GV DO UL ROHS DO ISO |
| Tipo da empresa: | Fábrica do fabricante |
| Tamanho de Mínimo Terminação Furo: | 8 mil. (0.10mm) |
| Linha largura mínima: | 4mil |
| Entrelinha mínimo: | 4mil |
| Tolerância de Min Outline: | +/--4 mil. (0.10mm) |
| Torção e curva: | não mais de 0,75% |
Está aqui nossa capacidade da ordem do PWB
Aplicações:
Os sistemas do bônus classificam dispositivos do Aba-vídeo II, amplificador, painel de controlo principal, fonte de alimentação, sistemas Coinless, equipamento progressivo do jackpot, dispositivos do entalhe, sistemas do entalhe, dispositivos temáticos, dispositivos video, dispositivos video do pôquer, equipamento do divertimento, simuladores, realidade virtual, sistemas das admissões do entretenimento, equipamento da projeção do laser, ect do equipamento de iluminação.
FAQ:
1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados são necessários para a produção do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.
5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
O líder de O-the tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.
6. Como a você faça o cálculo da impedância?
O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s