O ouro folheado a níquel chapeou livre dos defeitos de superfície WCu, MoCu, CMC, flanges de placas de base do CPC

Ouro folheado a níquel chapeado livre dos defeitos de superfície WCu, MoCu, CMC, flanges de placas de base do CPC
 
 

Descrições:

Os materiais de embalagem efetuam fortemente a eficácia de um sistema de empacotamento eletrônico em relação à confiança, ao projeto, e ao custo. Em sistemas eletrônicos, os materiais de embalagem podem servir como condutores ou isoladores bondes, criar a estrutura e o formulário, fornecer trajetos térmicos, e proteger os circuitos dos fatores ambientais, tais como a umidade, a contaminação, produtos químicos hostis, e radiação.

O tungstênio de cobre, cobre do molibdênio, Cu/Mo/Cu, Cu/MoCu/Cu é metais refratários populares materiais baseados do dissipador de calor oferecidos hoje. Com o sistema disponível imediatamente novo, nós podemos oferecer produtos padrão com um prazo de entrega curto em taxas extremamente competitivas.

Ajustando o índice do índice, nós podemos ter seu coeficiente da expansão térmica (CTE) projetado combinar aqueles dos materiais tais como a cerâmica (Al2O3, BeO), os semicondutores (Si), e os metais (Kovar), etc.

Vantagens:

condutibilidade térmica alta do

hermeticity excelente do

nivelamento excelente do, revestimento de superfície, e controle do tamanho

o semiacabado ou (Ni/Au chapeado) produtos terminados disponíveis

Aplicações:

Nossos produtos são amplamente utilizados nas aplicações tais como pacotes da ótica electrónica, pacotes da micro-ondas, pacotes de C, laser Submounts, etc.