Capacidade do conjunto do PWB
|
|
|
|
|
|
Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
|
|
Vários tamanhos como a tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes
|
|
TIC (no teste do circuito), FCT (teste funcional do circuito)
|
|
Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovação de Rohs
|
|
Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
|
|
Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado
|
|
Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.
|
|
Componentes
|
Voz passiva para baixo ao tamanho 0201
|
|
BGA e VFBGA
|
|
Chip Carriers sem chumbo /CSP
|
|
Conjunto frente e verso de SMT
|
|
Passo fino a 0.8mils
|
|
Reparo e Reball de BGA
|
|
Remoção e substituição da parte
|
|
Quantidade
|
Conjunto do PWB do protótipo & do baixo volume, de 1 placa a 250, ou até 1000 e personalizado
|
|
Tipo de conjunto
|
SMT, Através-furo
|
|
Tipo da solda
|
Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo
|
|
Tamanho da placa desencapada
|
Mais menor: polegadas 0.25*0.25
|
|
Mais maior: polegadas 20*20
|
|
Formato do arquivo
|
Arquivos de Gerber, arquivo do Picareta-N-lugar, Bill de materiais
|
|
Tipos de serviço
|
Volta-chave, volta-chave parcial ou remessa
|
|
Empacotamento componente
|
Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas
|
|
Tempo da volta
|
O mesmo serviço do dia a um serviço de 15 dias
|
|
Testes
|
Teste de voo da ponta de prova, inspeção AOI Test do raio X
|
|
Processo de conjunto do PWB
|
Perfuração----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento---Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Onda
Solda-----Montagem---- TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade
|
