Shenzhen Xinshengyuan Electronic Technology Co., Ltd.

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Manufacturer from China
Dos Estados-activa
3 Anos
Casa / Produtos / Integrated Circuit Chip /

XCVC1702-2LSENSVG1369

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
Pessoa de contato:MrDavid Chen
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XCVC1702-2LSENSVG1369

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Categoria :Circuitos integrados (CI) Encaixado Sistema na microplaqueta (SoC)
Estatuto do produto :Atividade
Periféricos :DDR, DMA, PCIe
Atributos preliminares :Núcleo FPGA de Versal™ AI, 1M Logic Cells
Série :VersalTM AI Core
Pacote :bandeja
Mfr :AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor :1369-BGA (35x35)
Conectividade :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura :MPU, FPGA
Embalagem / Caixa :1369-BFBGA
Número de entradas e saídas :500
Tamanho da RAM :-
Velocidade :450MHz, 1.08GHz
Processador central :Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho instantâneo :-
Descrição :IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Resíduos :Em estoque
Método de transporte :LCL, AIR, FCL, Express
Condições de pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1M Logic Cells 450MHz, 1,08GHz 1369-BGA (35x35)
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