Pergunte o preço mais recente
Categoria :Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Estatuto do produto :Atividade
Periféricos :DDR, DMA, PCIe
Atributos preliminares :Núcleo FPGA de Versal™ AI, 1M Logic Cells
Série :VersalTM AI Core
Pacote :bandeja
Mfr :AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor :1369-BGA (35x35)
Conectividade :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura :MPU, FPGA
Embalagem / Caixa :1369-BFBGA
Número de entradas e saídas :500
Tamanho da RAM :-
Velocidade :450MHz, 1.08GHz
Processador central :Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho instantâneo :-
Descrição :IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Resíduos :Em estoque
Método de transporte :LCL, AIR, FCL, Express
Condições de pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
more