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Retificadores Ultrafast do poder da montagem da superfície de IC da gestão do poder de MURS260T3G
Retificadores Ultrafast do poder da montagem de superfície
Serido idealmente para a alta tensão, correção de alta frequência, ou como diodos livre da roda e da proteção nas aplicações de superfície da montagem onde o tamanho compacto e o peso são críticos ao sistema.
Características
• O pacote de Pb−Free está disponível
• Pacote montável da superfície pequena do estojo compacto com ligações de J−Bend
• Pacote retangular para a manipulação automatizada
• Vidro de alta temperatura junção Passivated
• Baixa queda de tensão dianteira (1,20 volts @ de 2,0 máximos A, TJ = 150°C)
Características mecânicas
• Caso: Cola Epoxy, moldada
• Peso: magnésio 95 (aproximadamente)
• Revestimento: Todas as superfícies externos resistentes à corrosão e as ligações terminais são prontamente Solderable
• Temperatura de superfície da ligação e de montagem para finalidades de solda: máximo 260°C por 10 segundos
• Polaridade: A faixa da polaridade indica a ligação do cátodo
Atributos de produto | Selecione tudo |
Fabricante | No semicondutor |
Série | - |
Estado da parte | Ativo |
Tipo do diodo | Padrão |
Tensão - reverso da C.C. (Vr) (máximo) | 600V |
Atual - média retificada (Io) | 2A |
Tensão - (Vf) dianteiro (máximo) @ se | 1.45V @ 2A |
Velocidade | =< rápido 500ns da recuperação, > 200mA (Io) |
Tempo de recuperação reversa (trr) | 75ns |
Atual - escapamento reverso @ Vr | 5µA @ 600V |
Tipo da montagem | Montagem de superfície |
Pacote/caso | DO-214AA, SMB |
Pacote do dispositivo do fornecedor | SMB |
Temperatura de funcionamento - junção | -65°C ~ 175°C |
Co ltd do tehcnology da eletrônica do supermercado fino
www.icmemorychip.com
E-mail: sales@deli-ic.com
Skype: hksunny3
Telefone: 86-755-82539981