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Categoria :Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Número do produto de base :XCZU9
Estatuto do produto :Atividade
Periféricos :DMA, WDT
Atributos primários :Zynq®UltraScale+™ FPGA, pilhas da lógica 599K+
Série :Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG
Pacote :Caixa
Mfr :AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor :1156-FCBGA (35x35)
Conectividade :CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura :MCU, FPGA
Embalagem / Caixa :1156-BBGA, FCBGA
Número de entradas e saídas :328
Tamanho da RAM :256KB
Velocidade :533 MHz, 1,3 GHz
Processador central :Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 com CoreSightTM
Tamanho instantâneo :-
Descrição :IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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