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Trilho-à-trilho 500-µA/Ch, 3-MHz de TLV237x entrado e amplificadores operacionais de saída com Shutdow
1 1 características 1• Entrada e saída do Trilho-à-trilho • Largura de banda larga: 3 megahertz • Taxa de pântano alta: 2,4 V/μs • Escala da tensão de fonte: 2,7 V a 16 V • Fonte atual: 550 μA/Channel • Modo da parada programada da baixa potência – IDD (SHDN): 25 μA/Channel • Tensão entrada do ruído: 39 nV/√Hz • Corrente diagonal entrada: 1 pA • Variação da temperatura especificada: – −40°C a +125°C (categoria industrial) • Empacotamento Ultra-pequeno: – 5 - ou 6-Pin SOT-23 (TLV2370, TLV2371) – 8 - ou 10-Pin MSOP (TLV2372, TLV2373) 2 aplicações • Bens brancos • Equipamento de teste Handheld • Sistemas portáteis da glicemia • Detecção remota • Filtros ativos • Automatização industrial • A descrição a pilhas do amplificador operacional 3 da eletrônica os amplificadores operacionais da único-fonte de TLV237x fornece a capacidade da entrada e da saída do trilho-à-trilho. O TLV237x toma a tensão de fonte mínima do funcionamento para baixo a 2,7 V sobre a variação da temperatura industrial prolongada ao adicionar a característica do balanço da saída do trilho-à-trilho. O TLV237x igualmente fornece a largura de banda 3-MHz do μA somente 550. O máximo recomendou a tensão de fonte é 16 V, de que permite que os dispositivos sejam operados (fontes de ±8-V para baixo a ±1.35 V) uma variedade de pilhas recarregáveis. As entradas do CMOS permitem o uso em relações do sensor da alto-impedância, com a operação de uma mais baixa tensão que faz uma alternativa ideal para o TLC227x em aplicações a pilhas. Os aumentos mais ulteriores da fase da entrada do trilho-à-trilho sua versatilidade. O TLV237x é o sétimo membro rapidamente de um número crescente de produtos de RRIO disponíveis do SI, e é o primeiro para permitir a operação até os trilhos 16-V com o bom desempenho da C.A. Todos os membros estão disponíveis em PDIP e SOIC com escolhe no pacote SOT-23 pequeno, duals no MSOP, e em quadriláteros no pacote de TSSOP. A operação 2.7-V faz o TLV237x compatível com Li-íon sistemas de energia e a escala da tensão de fonte do funcionamento de muitos microcontroladores do micro-poder disponíveis hoje incluindo o MSP430 do TI. TAMANHO de CORPO do PACOTE da NÚMERO DA PEÇA da informação do dispositivo (1) (NOM) TLV237x PDIP (8) 9,81 milímetros de × 6,35 milímetro PDIP (14) 19,30 milímetros de × 6,35 milímetro SOIC (8) 4,90 milímetros de × 3,91 milímetro SOIC (14) 8,65 milímetros de × 3,91 milímetro TSSOP (14) 5,00 milímetros de × 4,40 milímetro TSSOP (16) SOT-23 (6) 2,90 milímetros de × 1,60 milímetro SOT-23 (5) VSSOP (8) 3,00 milímetros de × 3,00 milímetro VSSOP (10) (1) para todos os pacotes disponíveis, considera o addendum orderable na extremidade da folha de dados.
Para conseguir os níveis de elevado desempenho do TLV237x, siga técnicas de projeto apropriadas da placa dos circuitos impressos. Um grupo geral de diretrizes é dado no seguinte. • O plano-SI à terra recomenda altamente usar um plano à terra na placa para fornecer todos os componentes uma baixa conexão à terra indutiva. Contudo, nas áreas das entradas e da saída do amplificador, o plano à terra pode ser removido para minimizar a capacidade dispersa. • Decuplar-uso apropriado da fonte de alimentação um capacitor de tântalo de 6,8 μF paralelamente a uns 0,1 capacitores cerâmicos do μF em cada terminal da fonte. Pode ser possível compartilhar do tântalo entre diversos amplificadores segundo a aplicação, mas uns 0,1 capacitores cerâmicos do μF devem sempre ser usados no terminal da fonte de cada amplificador. Além, os 0,1 capacitores do μF devem ser colocados tão perto como possível ao terminal da fonte. Enquanto esta distância aumenta, a indutância no traço de conexão faz o capacitor menos eficaz. O desenhista deve esforçar-se para distâncias de menos de 0,1 polegadas entre os terminais do poder do dispositivo e os capacitores cerâmicos. • Os Soquete-soquetes podem ser usados mas não são recomendados. A indutância adicional da ligação nos pinos do soquete conduzirá frequentemente aos problemas da estabilidade. os pacotes da Superfície-montagem soldaram diretamente à placa dos circuitos impressos são a melhor aplicação. • As corridas curtos do traço e o elevado desempenho compacto da colocação-situação ótima da parte são conseguidos quando a indutância dispersa da série foi minimizada. Para realizar isto, a disposição de circuito deve ser feita tão compacta como possível, desse modo minimizando o comprimento de todas as corridas do traço. Pague a atenção particular à entrada de inversão do amplificador. Seu comprimento deve ser mantido tão curto como possível. Isto ajuda a minimizar a capacidade dispersa na entrada do amplificador. • os componentes passivos deutilização passivos da superfície-montagem da Superfície-montagem são recomendados para circuitos do amplificador do elevado desempenho por vários motivos. Primeiramente, devido ao extremamente - a baixa indutância da ligação de componentes da superfície-montagem, o problema com indutância dispersa da série é reduzida extremamente. Em segundo, o tamanho pequeno de componentes da superfície-montagem conduz naturalmente a uma disposição mais compacta que minimiza desse modo a indutância dispersa e a capacidade. Se os componentes leaded são usados, o SI recomenda que os comprimentos da ligação estejam mantidos tão curtos como possível.
Q1. Que é seus termos da embalagem?
: Geralmente, nós embalamos nossos bens em umas caixas brancas neutras e em umas caixas marrons.
Se você registrou legalmente a patente, nós podemos embalar os bens em suas caixas marcadas após ter recebido suas letras da autorização.
Q2. Que é seu MOQ?
: Nós fornecemos-lhe MOQ pequeno para cada artigo, ele dependemos sua ordem específica!
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Nós mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para assegurar nossos clientes beneficia-se;
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