As lâminas de corte de ligações de resina sem núcleo de aço são principalmente utilizadas para corte e esgotamento de precisão de semicondutores, vidro óptico, vidro de quartzo, cerâmica, etc.

Principais características

O corte de nitidez e a ligação elástica podem melhorar a qualidade da superfície.

Alta precisão, menos vestimenta ou nenhuma necessidade de vestir.

Amplamente utilizado, especificações de variedade, curto prazo de entrega.

Aplicação

A série ZS001 é adequada para componentes de semicondutores ((KFN,DFN), que podem evitar borbulhas e melhorar a eficiência e a vida útil.

A série ZS002 é adequada para vidro óptico, que pode evitar chips e melhorar o rendimento.

A série ZS003 é adequada para vidro de quartzo, que pode evitar as lascas e melhorar a eficiência e o acabamento do produto.

A série ZS004 é adequada para cerâmica, que pode evitar lascas e rachaduras e melhorar a qualidade de processamento.

Outras séries são adequadas para o corte de cristal, materiais magnéticos, carburo e outros materiais metálicos difíceis de cortar com excelente qualidade de corte.

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