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Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Cidade:shanghai
Província / Estado:shanghai
Pessoa de contato:MrSimon Dou
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Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

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Número de modelo :5295
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :500 quilogramas
Capacidade da fonte :um mês de 200 toneladas
Detalhes de empacotamento :10kg/bucket
Materiais :Silicone
cor :cinzento
Densidade :1,57
Viscosidade :3800
Relação da mistura :1:1
Entregando o tempo de cura :85 minutos
Temperatura de trabalho :-60~200
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Silicone do Potting 5295 para a fonte de alimentação e a lâmpada do diodo emissor de luz

 

Aplicações principais

1.For o potting profundo da fonte de alimentação e componentes eletrônicos e peças.

2.Specially apropriado para o potting das exposições de diodo emissor de luz internas e exteriores que pedem para o retardance de chama.

composto de silicone de 5295 dois-componentes


●INTRODUCTION
·5295 são uma adição de 2 partes e chama - composto de silicone retardador. É apropriado para os pacotes densos do componente eletrônico do potting que exigem a dissipação de calor porque tem a baixa viscosidade e a condutibilidade térmica alta. Este composto tem a estabilidade térmica excelente, propriedades elétricas, é compatível com a maioria de materiais de isolamento bondes e tem uma avaliação da chama do UL 94 de 94 V-0, e tem o grande espaço da resistência térmica, temp. podia ser de -60 a 250℃

 

●APPLICATIONS
·Aplicações gerais do potting: fontes de alimentação, conectores, sensores, controles industriais, transformadores, amplificadores, blocos de alta tensão do resistor, relés

Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

Artigo Unidade Valor típico
Cor Componente A   Cinzento
Componente B   Branco
Componente de materiais básicos   Polysiloxane
Densidade Componente A g/cm3 1,57
Componente B 1,57
Viscosidade Componente A mPa*s 3800
Componente B 3600
Após misturado 3800
Relação da mistura por peso (A: B)   1:1
Entregando o tempo de cura minuto 85
Tempo de cura inicial hora 6
Tempo de cura completo minuto (80°C) 25
Condutibilidade térmica Após a cura Com (m·K) 0,63
Constante dielétrica 1.2MHz 3,0
Chicote de fios Suporte A 65
Resistividade de volume Ω*cm 1.5x1014
Força dielétrica KV/mm 21
Temperatura do trabalho °C -60~20
 

 

 

 


Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

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