5296 TDS-EN.pdf
5296 é um Dois-PartePotting de tipo de adiçãoSilicone. Tem um longo tempo de funcionamento à temperatura ambiente e, se aquecido, pode acelerar a velocidade de cura. Tem excelente estabilidade térmica, especialmente estabilidade à alta temperatura.Quando estiver completamente curadoA elasticidade da borracha pode ser mantida numa gama de temperaturas mais ampla e a sua qualidade de isolamento é igualmente muito excelente. Tem baixa viscosidade e elevada condutividade térmica, e é compatível com a maioria dos materiais isolantes elétricos.
Aplicações
Todos os tipos de componentes elétricos de condutividade térmica, revestimentos retardadores de chama, tais como inversores fotovoltaicos, pilhas de carregamento de energia de accionamento LED, eletrônicos automotivos, energia NEV, controladores, etc..
Características do produto
1)Alta condutividade térmica e fluidez
2)Tanto a temperatura ambiente como a cura térmica
3)Bom tempo e resistência ao envelhecimento
4)Excelentes propriedades de isolamento
5)Retardante de chama UL94V-0
6)Mantenha a elasticidade da borracha de -50°C a 200°C
7)Directiva RoHS
Parâmetros técnicos
| Padrão de referência1 |
Ponto |
Unidade |
Valor |
| Propriedades físicas antes da cura (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH) |
| Q/HTXC 2 |
Aparência (A) |
- Não. |
Fluido cinzento |
| |
Aparência (B) |
- Não. |
Fluido branco |
| GB/T2794 |
Viscosidade (A) |
mPa·s |
3500 ~ 5500 |
| |
Viscosidade (B) |
mPa·s |
2800 ~ 4800 |
| GB/T13354 |
Densidade (A) |
g/cm3 |
1.91±0.05 |
| |
Densidade (B) |
g/cm3 |
1.95±0.05 |
| Propriedades físicas após curado (25 ± 2 °C, 60 ± 5% RH, A: B=1:1) |
| Q/HTXC 2 |
Tempo de funcionamento |
Min |
60~180 |
| Q/HTXC 2 |
Tempo de gel (25°C) |
h |
3 ~ 5 |
| Q/HTXC 2 |
Tempo de gel (80°C) |
Min |
≤ 30 |
| GB/T 531 |
Dureza (ShoreA) |
- Não. |
30 ~ 40 |
| Q/HTXC 2 |
Força dielétrica |
KV/mm |
≥ 18 |
| Q/HTXC 2 |
Resistividade de volume |
Óm·cm |
≥ 1,0 × 1014 |
| IS0 22007-2 |
Conductividade térmica |
W/m·K |
0.9~1.0 |
Precauções
Armazenar o medicamento num recipiente selado e afastá-lo de crianças para conservação.
A cola não se curará se for exposta a uma certa quantidade dos seguintes produtos químicos:
Compostos orgânicos de N, P e S, compostos iônicos de Sn, Pb, Hg, As, etc.;
Compostos que contêm alquina e polivinil.
Para evitar o problema acima, qualquer resina residual na placa de circuito deve ser limpa ao usar a cola e usar lata de solda com baixo teor de chumbo.
Este produto não é perigoso.
Embalagem
25 kg/barril, 10 kg/barril
