Amplamente utilizado para a condutividade térmica de componentes electrónicos, incluindo o preenchimento de lacunas entre CPU, BGA, LED, fonte de alimentação, áudio de alta potência, tiristor,e materiais básicos como cobre e alumínio para reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos.

Ponto	Unidade	Valor típico
Artigo n.o		0115
Forma física		pasta
Cores		cinza
Componente principal		polissiloxano
Densidade	g/cm³	2.5
Grau de penetração	1/10 cm	300
Volatilidade ((200°C, 24h)	%	0.2
Resistividade de volume	Ω*cm	1.0 × 10¹¹
Força dielétrica	KV/mm	20
Tensão de ruptura	KV/mm	17
Resistência da superfície	Ó	1.2×10¹²
0.1 mm Resistência térmica	m²K/W	0.00004
Coeficiente de condutividade térmica	W/(m·K)	3.6

Embalagem:

1 kg/balde, 12 baldes/cartão

Armazenamento:

Armazenar em locais secos e frescos a uma temperatura de 0 a 35 °C

Tempo de validade: 12 meses

Etiquetas de Produtos:

0115 Preenchimento de lacunas de alto desempenho 3.6W/M·K Grease térmico para CPU e chip LED Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal

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