Shenzhen Sanhuang Electronics Co.,Ltd.

Sanhuang Electronics (Hong Kong) Co., Limited

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MT46V32M16P-5B:J TR IC DRAM 512MBIT PARALELO 66TSOP Micron Technology Inc.

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MT46V32M16P-5B:J TR IC DRAM 512MBIT PARALELO 66TSOP Micron Technology Inc.

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Número do modelo :MT46V32M16P-5B:J TR
Quantidade mínima de encomenda :1
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de abastecimento :Em existência
Tempo de entrega :3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem :Saco antiestático e caixa de papelão
Tipo da memória :Temporário
Formato da memória :GOLE
Tecnologia :SDRAM - DDR
Tamanho de memória :512Mbit
Organização da memória :32M x 16
Relação da memória :Paralelo
Frequência de pulso de disparo :200 MHz
Escreva o tempo de ciclo - palavra, página :15ns
Tempo de acesso :700 picosegundos
Voltagem - Fornecimento :2,5V ~ 2,7V
Temperatura de funcionamento :0°C ~ 70°C (TA)
Tipo de montagem :Montagem de superfície
Embalagem / Caixa :66-TSSOP (0,400", largura de 10.16mm)
Pacote de dispositivos do fornecedor :66-TSOP
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Detalhes do produto

Descrição funcional

A DDR SDRAM usa uma arquitetura de taxa de dados dupla para alcançar uma operação de alta velocidade.A arquitetura de taxa de dados dupla é essencialmente uma arquitetura 2n-prefetch com uma interface projetada para transferir duas palavras de dados por ciclo de relógio nos pinos de I / O. Um único acesso de leitura ou gravação para a DDR SDRAM consiste efetivamente de uma única transferência de dados de 2n bits de largura, de um ciclo de relógio no núcleo interno da DRAM e de dois correspondentes de n bits de largura,transferências de dados de meio ciclo de horas nos pinos de E/S.

Características

• VDD = +2,5V ±0,2V, VDDQ = +2,5V ±0,2V
• VDD = +2,6V ±0,1V, VDDQ = +2,6V ±0,1V (DDR400)
• Transmissão bidireccional de dados estroboscópicos (DQS)
recebido com dados, ou seja, dados síncronos com a fonte
capture (x16 tem dois 1 por byte)
• Taxa de dupla transmissão interna de dados (DDR)
Arquitetura; dois acessos de dados por ciclo de relógio
• Entradas de relógio diferencial (CK e CK#)
• Os comandos inseridos em cada borda CK positiva
• DQS alinhado em bordas com dados de READ; alinhado centralmente com dados de WRITE
• DLL para alinhar as transições DQ e DQS com CK
• Quatro bancos internos para funcionamento simultâneo
• Máscara de dados (DM) para mascarar dados de gravação
(x16 tem dois 1 por byte)
• Comprimentos de rajadas programáveis: 2, 4 ou 8
• Actualização automática
¢ 64 ms, ciclo 8192 (comercial e industrial)
- 16 ms, 8192 ciclos (automóvel)
• Auto- atualização (não disponível em dispositivos AT)
• TSOP de maior duração para melhorar a fiabilidade (OCPL)
• 2.5V de entrada/saída (compatível com SSTL_2)
• Opção de pré-carregamento automático simultâneo é suportada
• suporte ao bloqueio do tRAS (tRAP = tRCD)

Especificações

Atributo Atributo Valor
Fabricante Micron Technology Inc.
Categoria de produtos IC de memória
Série -
Embalagem Embalagens alternativas de fita e bobina (TR)
Embalagem 66-TSSOP (0,400", 10,16 mm de largura)
Temperatura de funcionamento 0°C ~ 70°C (TA)
Interface Paralelo
Fornecimento de tensão 2.5 V ~ 2,7 V
Embalagem do produto do fornecedor 66-TSOP
Capacidade de memória 512M (32M x 16)
Tipo de memória DDR SDRAM
Velocidade 5n
Memória de formato Memória RAM

Descrições

SDRAM - Memória DDR IC 512Mb (32M x 16) Paralela 200MHz 700ps 66-TSOP
Chip DRAM DDR SDRAM 512Mbit 32Mx16 2.6V 66-Pin TSOP T/R
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