XC7S50-2CSGA324C IC programável lasca 7 o bloco CSGA-324 da disposição do I/O 4075 de FPGA 210 da série

Programação Ic XC7S50-2CSGA324C Série 7 FPGA 210 I/O 4075 Bloco de matriz CSGA-324

Especificações

Descrição

Os FPGAs da série Xilinx® 7 compreendem quatro famílias de FPGA que abordam toda a gama de requisitos do sistema,

que vão desde aplicações de baixo custo, pequeno fator de forma, sensíveis aos custos e de alto volume até conectividade ultra high-end

largura de banda, capacidade lógica e capacidade de processamento de sinal para as aplicações de alto desempenho mais exigentes.

Os FPGAs da série 7 incluem:

• Família Spartan®-7: Otimizada para baixo custo, menor potência e alto desempenho de E/S.

Disponível em embalagens de baixo custo, com um fator de forma muito pequeno para menor pegada de PCB.

• Família Artix®-7: Otimizada para

aplicações de baixa potência que requerem transceptores sérios e alta DSP e logic throughput.

O custo da conta de materiais para aplicações de elevado rendimento e sensíveis aos custos.

• Família Kintex®-7: Otimizada para o melhor

A Comissão considera que a utilização de um novo tipo de FPGAs não é necessária para garantir o desempenho dos preços.

• Família Virtex®-7: Otimizada para o mais alto desempenho e capacidade do sistema com uma melhoria de 2 vezes no desempenho do sistema.

Dispositivos de mais alta capacidade habilitados pela tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI).

tecnologia de processo de alta performance, baixa potência (HPL), 28 nm, porta de metal de alta k (HKMG), 7 séries de FPGAs permitem

Um aumento sem precedentes no desempenho do sistema com 2,9 Tb/s de largura de banda de E/S, 2 milhões de células lógicas e 5.3

TMAC/s DSP, consumindo 50% menos energia do que os dispositivos da geração anterior para oferecer uma alternativa totalmente programável

aos prestadores de serviços de assistência técnica

Características

• Lógica FPGA avançada de alto desempenho baseada na tecnologia LUT (Real 6-Input Lookup Table) configurável

como memória distribuída.

• RAM de bloco de duas portas de 36 Kb com lógica FIFO incorporada para buffering de dados no chip.

• Tecnologia SelectIOTM de alto desempenho com suporte a interfaces DDR3 de até 1.866 Mb/s.

• Conectividade serial de alta velocidade com transceptores multi-gigabit integrados de 600 Mb/s até taxas máximas de 6,6 Gb/s

até 28,05 Gb/s, oferecendo um modo especial de baixo consumo, otimizado para interfaces chip-to-chip.

• Uma interface analógica configurável pelo utilizador (XADC), incorporando dois conversores analógicos para digitais 1MSPS de 12 bits

com sensores térmicos e de alimentação no chip.

• Fitas DSP com multiplicador de 25 x 18, acumulador de 48 bits e pré-adder para filtragem de alto desempenho, incluindo filtragem otimizada

Filtragem de coeficiente simétrico.

• Telas de gestão de relógio (CMT) poderosas, que combinam um circuito de bloqueio de fase (PLL) e um gerenciador de relógio de modo misto (MMCM)

Blocos para alta precisão e baixo jitter.

• Implemente rapidamente o processamento incorporado com o processador MicroBlazeTM.

• Bloco integrado para PCI Express® (PCIe), para até x8 Gen3 Endpoint e Root Port designs.

• Uma ampla variedade de opções de configuração, incluindo suporte a memórias de base, encriptação AES de 256 bits com

Autenticação HMAC/SHA-256 e detecção e correção integradas de SEU.

• Embalagens de flip-chip de baixo custo, ligadas a fio, de flip-chip de borracha e de alta integridade do sinal, que permitem uma fácil migração entre os dois sistemas de transmissão de sinal.

Todos os pacotes disponíveis na versão livre de Pb e pacotes selecionados na opção Pb.

• Projetado para alto desempenho e baixa potência com 28 nm, HKMG, processo HPL, processo de tensão de núcleo de 1,0 V

A tecnologia e a opção de tensão de núcleo de 0,9 V para uma potência ainda menor.

Guia de negociação